L'argomento della gestione termica nell'elettronica può essere piuttosto complesso. Tuttavia, se la dissipazione del calore generato dal dispositivo non viene presa in considerazione nella fase iniziale di progettazione, si potrebbe andare incontro a un crollo.
Quindi, da dove si comincia?
Sarebbe facile iniziare la ricerca del miglior materiale di interfaccia termica (TIM) per la vostra applicazione guardando ai valori di conduttività termica. Ogni materiale termico ha un valore definito di conduttività termica e sarebbe facile confrontarli e decidere solo in base a questo, ma bisogna tenere presente che questo valore cambia con lo spessore del materiale e può degradarsi nel tempo.
Ci sono due considerazioni forse più importanti della conduttività termica, perché senza l'ottimizzazione di queste due condizioni, la conduttività di massa non avrà importanza:
- Bagnatura della superficie: Il TIM deve bagnare entrambe le superfici in modo uniforme e costante per ridurre al minimo la resistenza interfacciale, che rallenta il trasferimento di calore. La resistenza interfacciale è la resistenza termica all'interfaccia tra le superfici calde/fredde e il materiale di interfaccia termica.
- Forza di serraggio: Deve essere applicata in modo uniforme per ottenere la massima bagnatura della superficie e consentire di utilizzare il TIM più sottile possibile. Quando i materiali termici diventano più spessi, possono influire sulla conduttività termica di massa.
Ci sono anche altre considerazioni sulla vostra domanda che possono influire sulla vostra decisione:
- Isolamento elettrico
- Fissaggio strutturale
- Degassamento
- Riempimento di una grande lacuna
- Temperatura di transito/stoccaggio
- Rielaborabilità
- Capacità di essere riciclato
- Facilità d'uso
Se desiderate maggiori informazioni sui materiali di interfaccia termica o un aiuto nella scelta del TIM migliore per la vostra applicazione, potete contattarmi direttamente all'indirizzo [email protected] o visitare il nostro sito web all'indirizzo https://www.indium.com/thermal-interface-materials/.
Fonte: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/2/2a/Difference_between_thermal_conductivity_of_thermal_interface_materials_and_thermal_contact_resistance.png
