电子产品的热管理问题可能相当复杂。但是，如果在最初的设计中没有考虑到设备产生的热量的散发问题，就有可能导致设备崩溃。
那么，从哪里开始呢？
要为您的应用寻找最佳的导热界面材料（TIM），很容易从热导率值入手。每种导热材料都有一个确定的导热值，因此很容易对它们进行比较，并仅以此为依据做出决定，但请记住，该值会随着材料厚度的变化而变化，并且会随着时间的推移而降低。
有两个考虑因素可能比热导率更重要，因为如果不优化这两个条件，体传导率将无足轻重：
- 表面润湿：TIM 必须均匀一致地润湿两个表面，以最大限度地减少界面阻力，因为界面阻力会减慢热量的传递。界面电阻是热/冷表面与热界面材料之间的界面热阻。
- 夹紧力：这需要均匀施加，以实现最大的表面润湿，并尽可能使用最薄的 TIM。随着导热材料变厚，它们会影响体积热导率。
您在做决定时还需要考虑申请的其他因素：
- 电气隔离
- 结构紧固
- 除气
- 填补巨大缺口
- 运输/储存温度
- 可返工性
- 可回收利用
- 易于使用
如果您想了解有关热界面材料的更多信息，或需要帮助选择最适合您应用的 TIM，请直接与我联系（电子邮件：[email protected]），或访问我们的网站（https://www.indium.com/thermal-interface-materials/）。
图片来源：https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/2/2a/Difference_between_thermal_conductivity_of_thermal_interface_materials_and_thermal_contact_resistance.png
