Siegfried Lorenz, Engenheiro de Aplicações Júnior da Indium Corporation, fará uma apresentação no âmbito do Delsys Tech Day na quarta-feira, 11 de setembro, em Lucerna, Suíça.
Lorenz juntar-se-á a nove outros especialistas da indústria para partilhar ideias sobre as tendências de fabrico futuras no sector da montagem de componentes electrónicos. A sua apresentação mostrará um sistema de ligas inovador concebido para aplicações de elevada fiabilidade.
O foco das apresentações, Durafuse HR, é uma nova liga de alta fiabilidade utilizada para pasta de solda, desenvolvida a partir da tecnologia de liga mista Durafuse da empresa. Proporciona um desempenho melhorado em termos de ciclos térmicos e um desempenho superior em termos de vazamento sem refluxo em vácuo, especialmente para aplicações automóveis de elevada fiabilidade. Concebida para suportar mais de 3.000 ciclos térmicos a -40C/125C em diferentes acabamentos de PCB e tipos de componentes, a Durafuse HR é ideal para aplicações que requerem um perfil de missão alargado para além do que é possível obter com as ligas tradicionais sem Pb.
A alta fiabilidade já não tem de significar um elevado índice de anulação, uma vez que o Durafuse HR supera o SAC305 no que diz respeito à anulação de componentes com terminação inferior, ao mesmo tempo que reduz a fissuração da junta de soldadura e aumenta a resistência ao cisalhamento, afirmou Lorenz.
Como Engenheiro de Aplicação Júnior, Lorenz apoia os clientes da Indium Corporations na Alemanha, Áustria e Suíça, oferecendo orientação de engenharia e especificações técnicas. Ele também acelera o processo de vendas, fornecendo recomendações técnicas especializadas. Antes de se juntar à Indium Corporation, Lorenz ocupou cargos como mecânico sénior, operador de SMD e chefe de SMD em grandes fabricantes de semicondutores e empresas de design eletrónico. Possui um bacharelato em tecnologia eléctrica e gestão.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
