Sze Pei Lim, Senior Global Product Manager da Indium Corporationspara Semicondutores e Materiais Avançados, fará duas apresentações técnicas no 11º Fórum de Embalagem e Montagem, Design e Fabrico de Micro/Nano-Eletrónica (MiNaPAD), que terá lugar de 19 a 20 de junho em Grenoble, França.
No dia 19 de junho, Lim falará sobre materiais de interconexão inovadores para a montagem de semicondutores e o acondicionamento avançado, em particular para módulos de formato pequeno, incluindo pasta de solda para impressão de passo ultrafino, soldas com várias temperaturas de fusão para soldadura hierárquica, novas formulações de fluxo sem limpeza e com resíduos ultrabaixos para fixação de flip-chips que são compatíveis com compostos de moldagem e subenchimento, e um agente adesivo para soldadura sem fluxo com uma atmosfera de ácido fórmico. À medida que a embalagem avançada continua a avançar para a integração heterogénea, é necessário desenvolver novos materiais para enfrentar os muitos desafios que se colocam no processo de montagem.
No dia 20 de junho, Lim partilhará os resultados de um projeto de colaboração conjunta do iNEMI que envolve várias empresas. A apresentação explorará os efeitos dos vazios na fiabilidade da junta de soldadura na interligação de primeiro nível (FLI), examinando os resultados de três testes de fiabilidade diferentes. Com o aparecimento da tecnologia de embalagem avançada e da integração heterogénea, o micro-pilar de Cu é amplamente utilizado como FLI. É frequente encontrarem-se micro-vazios neste tipo de ligação FLI de flip-chip e há poucos conhecimentos sobre os efeitos dos vazios na fiabilidade da junta de soldadura do flip-chip.
Como Gestora de Produto Global Sénior para Semicondutores e Materiais Avançados, Lim trabalha em estreita colaboração com as equipas de I&D e fabrico e colabora com as principais empresas de semicondutores e fabricantes contratados em todo o mundo. É membro da força-tarefa do Grupo de Integração de Tecnologias de Embalagem das Iniciativas Internacionais de Fabrico de Eletrónica (iNEMI) e co-presidiu vários projectos da indústria e iniciativas de mapeamento nos últimos cinco anos. É também membro do comité executivo do Capítulo da Malásia da Sociedade de Embalagem do Instituto de Engenheiros Eléctricos e Electrónicos (IEEE). Lim faz parte do comité organizador da International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) e é autora de vários artigos técnicos. Apresenta-se regularmente em conferências técnicas internacionais. Lim obteve o seu bacharelato na Universidade Nacional de Singapura, onde se especializou em química industrial com foco em polímeros. É uma engenheira de processos SMT certificada e obteve o título de Six Sigma Green Belt.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
