Sze Pei Lim, Senior Global Product Manager for Semiconductor and Advanced Materials d'Indium Corporations, présentera deux exposés techniques lors du 11e forum sur l'emballage, l'assemblage, la conception et la fabrication de produits micro/nano-électroniques (MiNaPAD), qui se tiendra les 19 et 20 juin à Grenoble, en France.
Le 19 juin, M. Lim discutera des matériaux d'interconnexion innovants pour l'assemblage de semi-conducteurs et l'emballage avancé, en particulier pour les modules de petite taille, notamment la pâte à braser pour l'impression à pas ultrafin, les soudures à différentes températures de fusion pour le brasage hiérarchique, les nouvelles formulations de flux sans nettoyage à très faible résidu pour la fixation de puces retournées qui sont compatibles avec les composés d'underfill et de moulage, et un agent adhésif pour le brasage sans flux avec une atmosphère d'acide formique. Alors que l'emballage avancé continue de progresser vers l'intégration hétérogène, de nouveaux matériaux doivent être développés pour répondre aux nombreux défis rencontrés dans le processus d'assemblage.
Le 20 juin, M. Lim partagera les résultats d'un projet de collaboration de l'iNEMI auquel participent plusieurs entreprises. La présentation explorera les effets des vides sur la fiabilité des joints de soudure dans l'interconnexion de premier niveau (FLI) en examinant les résultats de trois tests de fiabilité différents. Avec l'émergence d'une technologie d'emballage avancée et d'une intégration hétérogène, la bosse micro Cu-pillar est largement utilisée comme FLI. Des micro-vides sont souvent trouvés dans ce type d'attachement de flip-chip FLI et il y a peu d'informations sur les effets des vides sur la fiabilité du joint de soudure de la flip-chip.
En tant que chef de produit mondial principal pour les semi-conducteurs et les matériaux avancés, Mme Lim travaille en étroite collaboration avec les équipes de R&D et de fabrication et collabore avec les principales entreprises de semi-conducteurs et les fabricants sous contrat du monde entier. Elle est membre du groupe de travail de l'International Electronics Manufacturing Initiatives (iNEMI) Packaging Technology Integration Group et a coprésidé plusieurs projets industriels et initiatives de cartographie routière au cours des cinq dernières années. Elle est également membre du comité exécutif de l'Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) Packaging Society Malaysia Chapter. Mme Lim fait partie du comité d'organisation de l'International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) et a rédigé plusieurs documents techniques. Elle présente régulièrement des exposés lors de conférences techniques internationales. Mme Lim a obtenu sa licence à l'université nationale de Singapour, où elle s'est spécialisée dans la chimie industrielle, plus particulièrement dans les polymères. Elle est ingénieure certifiée en processus SMT et a obtenu la ceinture verte Six Sigma.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
