Sze Pei Lim, Senior Global Product Manager für Halbleiter und hochentwickelte Materialien bei Indium Corporations, wird auf dem 11. Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing (MiNaPAD) Forum, das vom 19. bis 20. Juni in Grenoble, Frankreich, stattfindet, zwei technische Vorträge halten.
Am 19. Juni wird Lim über innovative Verbindungsmaterialien für die Halbleitermontage und das Advanced Packaging, insbesondere für Module mit kleinem Formfaktor, sprechen. Dazu gehören Lötpasten für den Ultra-Fine-Pitch-Druck, Lote mit verschiedenen Schmelztemperaturen für das hierarchische Löten, neuartige rückstandsarme No-Clean-Flussmittelformulierungen für die Flip-Chip-Befestigung, die mit Underfill- und Formmassen kompatibel sind, sowie ein Klebemittel für flussmittelfreies Löten unter Ameisensäureatmosphäre. Da die moderne Verpackung immer mehr in Richtung einer heterogenen Integration geht, müssen neue Materialien entwickelt werden, um die vielen Herausforderungen im Montageprozess zu bewältigen.
Am 20. Juni wird Lim die Ergebnisse eines iNEMI-Kooperationsprojekts vorstellen, an dem verschiedene Unternehmen beteiligt sind. In der Präsentation werden die Auswirkungen von Lunkern auf die Zuverlässigkeit von Lötstellen in First-Level-Interconnects (FLI) anhand der Ergebnisse von drei verschiedenen Zuverlässigkeitstests untersucht. Mit dem Aufkommen fortschrittlicher Gehäusetechnologie und heterogener Integration werden Mikro-Cu-Säulen-Bumps häufig als FLI verwendet. In dieser Art von FLI-Flip-Chip-Verbindung sind häufig Mikrolücken zu finden, und es gibt nur wenige Erkenntnisse über die Auswirkungen von Lücken auf die Zuverlässigkeit der Flip-Chip-Lötstelle.
Als Senior Global Product Manager for Semiconductor and Advanced Materials arbeitet Lim eng mit den F&E- und Fertigungsteams zusammen und kooperiert mit führenden Halbleiterunternehmen und Auftragsfertigern auf der ganzen Welt. Sie ist Mitglied der Task Force der International Electronics Manufacturing Initiatives (iNEMI) Packaging Technology Integration Group und hat in den letzten fünf Jahren mehrere Industrieprojekte und Roadmapping-Initiativen mit geleitet. Außerdem ist sie Mitglied des Exekutivausschusses des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) Packaging Society Malaysia Chapter. Lim ist Mitglied des Organisationskomitees für die International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) und hat mehrere Fachartikel verfasst. Sie hält regelmäßig Vorträge auf internationalen technischen Konferenzen. Lim erwarb ihren Bachelor-Abschluss an der National University of Singapore, wo sie Industriechemie mit dem Schwerpunkt Polymere studierte. Sie ist zertifizierte SMT-Prozessingenieurin und hat den Six Sigma Green Belt erworben.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
