A Indium Corporation apresentará os seus materiais metálicos de interface térmica (TIMs) para burn-in e teste na TestConX, de 5 a 8 de março em Mesa, Arizona, EUA.
Como líder da indústria de materiais de interface térmica (TIMs) metálicos de alto desempenho, a Indium Corporation apresentará selecções da sua carteira de soluções inovadoras de TIM metálicos de alto desempenho.
Os TIMs com índio da Indium Corporation para queima e teste oferecem uma condutividade térmica superior à dos não-metais, com o índio metálico puro a fornecer 86W/mK. Os seus TIMs com índio estão disponíveis como índio puro, ligas de índio-prata e índio-estanho, entre outros. O TIM de índio puro pode ser revestido com uma fina camada de alumínio no lado voltado para o dispositivo sob teste (DUT) para evitar que o índio adira à superfície. O conjunto de soluções Heat-Spring da Indium Corporation, que apresenta uma interface compressível entre uma fonte de calor e um dissipador de calor, inclui:
Mola de calor Preformas
- Modelado para otimizar o contacto com superfícies não planas, proporcionando 86W/mK
- Proporciona um contacto uniforme entre a cabeça de queima e o DUT
- Proporciona uma condutividade térmica mais uniforme
- Limpa sem deixar resíduos
- Reciclável e recuperável
Mola de calor HSK
- Recomendado especificamente para aplicações de burn-in em que são necessárias várias inserções
- Proporciona um contacto uniforme com baixa resistência para cargas de calor de alta densidade
- Tipicamente revestido com uma barreira de difusão fina, que serve como superfície de contacto para aplicações de queima e ensaio
- Sem manchas ou fissuras
Mola de calor HSD
- Concebido para interfaces com controlo de superfície apertado >30psi
- Recomendado para interfaces pequenas e bem concebidas com superfícies planas, lisas e paralelas
To learn more about Indium Corporation’s metal TIMs for burn-in and test, visit us at booth #45 at TestConX or online at indiumstg.wpenginepowered.com/TIMs.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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Sobre o TestConX
Ao longo dos seus 23 anos de história, a TestConX estabeleceu-se como o principal evento para consumíveis de teste, integração de células de teste e operações de teste. O âmbito do programa expandiu-se ao longo destes anos, desde o teste "final" de semicondutores embalados e o burn-in, para abranger todos os aspectos práticos dos testes de eletrónica, incluindo validação, testes avançados de embalagem, testes ao nível do sistema, testes de módulos e, para além disso, testes de produtos acabados.
