Indium Corporation presentará sus materiales metálicos de interfaz térmica (TIM) para pruebas y ensayos en TestConX, que se celebrará del 5 al 8 de marzo en Mesa, Arizona (EE.UU.).
Como líder del sector de materiales metálicos de interfaz térmica (TIM) de alto rendimiento, Indium Corporation presentará selecciones de su cartera de innovadoras soluciones TIM metálicas de alto rendimiento.
Los TIM con indio de Indium Corporation para pruebas y quemado ofrecen una conductividad térmica superior a la de los no metales, con un indio puro de 86 W/mK. Los TIM que contienen indio están disponibles en indio puro, aleaciones de indio-plata e indio-estaño, entre otros. El TIM de indio puro puede revestirse con una fina capa de aluminio en el lado que da al dispositivo bajo prueba (DUT) para evitar que el indio se adhiera a la superficie. El conjunto de soluciones Heat-Spring de Indium Corporation, que presenta una interfaz compresible entre una fuente de calor y un disipador térmico, incluye:
Muelle térmico Preformas
- Diseñado para optimizar el contacto con superficies no planas que proporcionan 86 W/mK
- Proporciona un contacto uniforme entre el cabezal de quemado y el DUT
- Proporciona una conductividad térmica más uniforme
- Limpia sin dejar residuos
- Reciclable y recuperable
Muelle térmico HSK
- Recomendado específicamente para aplicaciones de quemado en las que se requieren múltiples inserciones
- Proporciona un contacto uniforme con baja resistencia para cargas térmicas de alta densidad
- Normalmente revestido con una fina barrera de difusión, que sirve como superficie de contacto para aplicaciones de ensayo y quemado.
- Sin manchas ni grietas
Muelle térmico HSD
- Diseñado para interfaces con control de superficie ajustado >30psi
- Recomendado para interfaces pequeñas y bien diseñadas con superficies planas, lisas y paralelas.
To learn more about Indium Corporation’s metal TIMs for burn-in and test, visit us at booth #45 at TestConX or online at indiumstg.wpenginepowered.com/TIMs.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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Acerca de TestConX
A lo largo de sus 23 años de historia, TestConX se ha consolidado como el evento por excelencia en materia de consumibles de ensayo, integración de células de ensayo y operaciones de ensayo. El alcance del programa se ha ampliado a lo largo de estos años desde las pruebas "finales" de semiconductores empaquetados y el rodaje hasta abarcar todos los aspectos prácticos de las pruebas electrónicas, incluida la validación, las pruebas avanzadas de empaquetado, las pruebas a nivel de sistema, las pruebas de módulos y, más allá, las pruebas de productos acabados.
