Indium Corporation will feature its metal thermal interface materials (TIMs) for burn-in and test at TestConX, March 5-8 in Mesa, Ariz., U.S.
As an industry leader in high-performance metal thermal interface materials (TIMs), Indium Corporation will feature selections from its portfolio of innovative high-performance metal TIM solutions.
Indium Corporation’s indium-containing TIMs for burn-in and test offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK. Its indium-containing TIMs are available as pure indium, indium-silver alloys, and indium-tin, among others. The pure indium TIM can be clad with a thin aluminum layer on the side facing the device under test (DUT) to prevent the indium from adhering to the surface. Indium Corporation’s suite of Heat-Spring solutions, featuring a compressible interface between a heat source and a heat-sink, include:
Heat-Spring Preforms
- 86W/mKを提供する非平面表面との接触を最適化するパターン化
- バーンインヘッドとDUTを均一に接触させます。
- より均一な熱伝導性を提供
- Cleans with no residue
- リサイクルおよび再生可能
ヒートスプリング HSK
- 複数回の挿入が必要なバーンイン用途に特に推奨
- 高密度熱負荷に低抵抗で均一な接触を提供
- 通常、薄い拡散バリアで覆われており、バーンインやテスト用途の接触面として機能する。
- シミやひび割れがない
ヒートスプリング HSD
- 30psi以上のタイトなサーフェス制御を必要とするインターフェイス用に設計。
- Recommended for small, well-designed interfaces with flat, smooth, parallel surfaces
To learn more about Indium Corporation’s metal TIMs for burn-in and test, visit us at booth #45 at TestConX or online at indiumstg.wpenginepowered.com/TIMs.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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About TestConX
Over the course of its 23-year history,TestConX has established itself as the preeminent event for test consumables, test cell integration, and test operations. The program scope has expanded over these years from packaged semiconductor “final” test and burn-in to encompass all practical aspects of electronics testing including validation, advanced packaging testing, system level test, module test, and beyond to finished product test.
