A Indium Corporation apresentará a pasta de solda SACm™ na NEPCON China de 23 a 24 de abril em Xangai, China.
SACm™ é uma pasta de solda de alta fiabilidade e baixo custo que oferece um desempenho de teste de queda muito superior ao de outras pastas SAC sem comprometer a ciclagem térmica - tudo a um custo inferior ao da pasta de solda SAC típica.
SACm™ responde à procura do mercado de montagem de eletrónica por uma pasta de solda que ofereça a combinação de um bom desempenho no teste de queda, bom ciclo térmico, composição sem chumbo e custo reduzido.
A SACm™ oferece um desempenho superior no teste de queda quando comparada com a SAC305 e a SAC105, com o benefício adicional da fiabilidade do ciclo térmico que é equivalente à SAC305. A SACm™ oferece aos fabricantes uma pasta de solda SAC acessível e de alta fiabilidade. Esta nova liga é especialmente significativa para o fabrico de produtos electrónicos de consumo que normalmente são manuseados com frequência, como os dispositivos móveis.
A SACm™ é dopada com manganês e contém menos prata do que outras pastas de solda sem Pb. O manganês proporciona uma maior resistência e o teor reduzido de prata proporciona uma estrutura de custos mais estável, o que é especialmente benéfico para aplicações sensíveis ao custo.
A Indium Corporation estará presente no stand A2-1F29.
For more information about Indium Corporation’s SACm™ solder paste, visit indiumstg.wpenginepowered.com/SACm or email [email protected].
