インジウム・コーポレーションは、中国・上海で4月23日～24日に開催されるネプコン・チャイナでSACm™ソルダーペーストを特集します。
SACm™は高信頼性、低コストのソルダーペーストで、熱サイクルにおいて妥協することなく、他のSACペーストよりもはるかに優れた落下試験性能を提供します。
SACm™は、優れた落下試験性能、良好な熱サイクル、鉛フリー組成、コスト削減を兼ね備えたソルダーペーストに対する電子機器組立市場の需要に応えています。
SACm™は、SAC305およびSAC105と比較して優れた落下試験性能を提供し、さらにSAC305と同等の熱サイクル信頼性という利点もあります。SACm™は、メーカーに手頃な価格の高信頼性SACソルダーペーストを提供します。この新しい合金は、携帯機器など、通常頻繁に取り扱われる民生用電子機器の製造に特に有意義です。
SACm™はマンガンがドープされており、他の鉛フリーソルダーペーストよりも銀の含有量が少なくなっています。マンガンは強度を向上させ、銀の含有量を減らすことでより安定したコスト構造を実現し、コスト重視のアプリケーションには特に有益です。
インジウムコーポレーションはブースA2-1F29に出展します。
インジウムコーポレーションのSACm™ソルダーペーストの詳細については、www.indium.com/SACm、または電子メール（[email protected]）でお問い合わせください。
