Indium Corporation will feature SACm™ solder paste at NEPCON China April 23-24 in Shanghai, China.
SACm™ 是一种高可靠性、低成本的焊膏，其跌落测试性能远远优于其他 SAC 焊膏，且不影响热循环，而成本却低于典型的 SAC 焊膏。
SACm™ 可满足电子组装市场对焊膏的需求，这种焊膏兼具良好的跌落测试性能、良好的热循环性能、无铅成分和更低的成本。
与 SAC305 和 SAC105 相比，SACm™ 具有卓越的跌落测试性能，而且热循环可靠性与 SAC305 相当。SACm™ 为制造商提供了经济实惠的高可靠性 SAC 焊膏。这种新型合金对于通常需要频繁操作的消费类电子产品（如移动设备）的生产尤为重要。
与其他无铅焊膏相比，SACm™ 掺杂了锰，含银量更低。锰提高了强度，银含量的减少使成本结构更加稳定，这对成本敏感型应用尤其有利。
Indium Corporation will be exhibiting at booth A2-1F29.
For more information about Indium Corporation’s SACm™ solder paste, visit www.indium.com/SACm or email [email protected].
