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A Indium Corporation apresenta uma nova pasta de solda sem chumbo com baixo nível de formação de bolhas

A Indium Corporation tem o orgulho de apresentar o Indium8.9HFRV, um veículo de fluxo desenvolvido a partir da composição químicaIndium8.9HF, líder do setor. Este produto apresenta um desempenho excecional na redução de poros, ao mesmo tempo que proporciona uma excelente eficiência de transferência na impressão com estêncil e um excelente desempenho em termos de resposta à pausa. 

O Indium8.9HFRV é uma nova solda de refluxo ao ar, sem necessidade de limpeza, formulada para melhorar o desempenho em termos de formação de bolhas nas ligas sem chumbo de alta fiabilidade da próxima geração. As aplicações que exigem um desempenho prolongado em ciclos térmicos podem utilizar ligas sem chumbo à base de SnAgCu que contenham Sb, Bi e In. O Indium8.9HFRV é uma escolha superior para ligas de alta fiabilidade, proporcionando tanto um bom desempenho em termos de formação de bolhas como uma excelente fiabilidade elétrica e de processo. Este fluxo é também totalmente compatível com os sistemas de ligas SnAgCu padrão preferidos pela indústria eletrónica para substituir as soldas convencionais contendo chumbo. 

Entre as suas principais características, o Indium8.9HFRV oferece:

  • Baixa perda de volume quando utilizado com ligas de elevada fiabilidade
  • Elevada eficiência de transferência através de pequenas aberturas (0,66AR)
  • Excelente humidificação
  • Desempenho superior na resposta à pausa
  • Compatibilidade com ambientes de refluxo tanto com ar como comN₂

Para mais informações sobre as pastas de solda sem chumbo e sem necessidade de limpeza da Indium Corporation, visitehttps://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/no-clean/.

Sobre a Indium Corporation

A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.

Para mais informações sobre a Indium Corporation, visiteindiumstg.wpenginepowered.comou envie um e-mail paraJingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, «From One Engineer To Another»(#FOETA), emwww.linkedin.com/company/indium-corporation/ou@IndiumCorp.