Indium Corporation 隆重推出Indium8.9HFRV，這是由業界領先的Indium8.9HF化學製程開發而成的助焊劑載具。它具有卓越的低空泡性能，同時提供優異的鋼版印刷傳輸效率和暫停反應性能。
Indium8.9HFRV 是一種新的空氣回流免清洗焊料，其配方可改善下一代無鉛高可靠性合金的空泡性能。需要延長熱循環性能的應用可使用含有 Sb、Bi 和 In 的無 Pb SnAgCu 基合金。Indium8.9HFRV 是高可靠性合金的上佳選擇，可同時提供空泡性能和優異的電氣及製程可靠性。此助焊劑也完全相容於電子產業所青睞的標準 SnAgCu 合金系統，以取代傳統的含鉛焊料。
Indium8.9HFRV 的主要功能包括：
- 與高可靠性合金一起使用時，空隙率低
- 透過小孔径 (0.66AR) 的高傳輸效率
- 優異的潤濕性
- 優異的暫停回應效能
- 與 Air 和N2回流焊環境相容
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關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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