Indium Corporation( )은 업계를 선도하는 Indium8.9HF 화학 물질로 개발된 플럭스 차량인 Indium8.9HFRV를 소개하게 되어 자랑스럽게 생각합니다. 이 제품은 뛰어난 스텐실 인쇄 전송 효율과 응답성-일시 정지 성능을 제공하는 동시에 탁월한 로우 보잉 성능을 제공합니다.
Indium8.9HFRV는 차세대 무연 고신뢰성 합금의 보이드 성능을 개선하기 위해 제조된 새로운 에어 리플로우 무청 솔더입니다. 확장된 열 사이클링 성능이 필요한 애플리케이션에는 Sb, Bi, In을 포함하는 무연 SnAgCu 기반 합금을 사용할 수 있습니다. 인듐8.9HFRV는 보이드 성능과 뛰어난 전기 및 공정 신뢰성을 모두 제공하는 고신뢰성 합금을 위한 탁월한 선택입니다. 또한 이 플럭스는 전자 업계에서 기존의 납 함유 솔더를 대체하기 위해 선호하는 표준 SnAgCu 합금 시스템과도 완벽하게 호환됩니다.
주요 기능 중 Indium8.9HFRV는 다음을 제공합니다:
- 고신뢰성 합금과 함께 사용 시 보이드가 적습니다.
- 작은 조리개(0.66AR)를 통한 높은 전송 효율
- 탁월한 습윤성
- 뛰어난 응답-일시 정지 성능
- Air 및 N2 리플로우 환경과의 호환성
Indium Corporation의 무연 납 무첨가 솔더 페이스트에 대한 자세한 내용은 https://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/no-clean/ 에서 확인할 수 있습니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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