O Dr. HongWen Zhang, Metalurgista de Investigação da Indium Corporation, fará uma apresentação na Conferência de Ciência e Tecnologia de Materiais, de 27 a 31 de outubro, em Montreal, Canadá.
A apresentação do Dr. Zhang, Reliability and Corrosion Resistance of Lead-Free BiAgX™ Pastes for High-Temperature Die Attach Applications, explica a pesquisa envolvida na identificação de alternativas sem chumbo para ligas de solda com alto teor de chumbo e alto ponto de fusão. A apresentação aborda um novo sistema de pasta de solda mista BiAgX® de alta fusão e sem chumbo, e compara o seu desempenho com várias ligas de solda com alto teor de chumbo.
O Dr. Zhang é um metalúrgico de investigação do departamento de investigação e desenvolvimento da Indium Corporation. O seu foco é o desenvolvimento de materiais de solda sem chumbo para aplicações de alta temperatura e/ou alta resistência à fadiga, e a investigação de tecnologias associadas. Ele e o Dr. Ning-Cheng Lee inventaram a técnica de soldadura de pó misto, na qual são utilizados aditivos menores para melhorar a humidade e modificar a interface de ligação, aumentando assim a força de ligação. Com base nesta técnica, o sistema de soldadura BiAgX® foi inventado como uma alternativa à soldadura sem chumbo a alta temperatura.
O Dr. HongWen Zhang tem um bacharelato em Química Física Metalúrgica da Universidade Central do Sul da China, um mestrado em Ciência e Engenharia de Materiais do Instituto de Investigação de Metais da Academia Chinesa de Ciências, um mestrado em Engenharia Mecânica da Universidade Tecnológica de Michigan e um doutoramento em Ciência e Engenharia de Materiais da Universidade Tecnológica de Michigan.
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, energia solar, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas, pré-formas e fluxos; brasagens; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio e germânio; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a Indium Corporation tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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