铟公司的冶金研究专家张宏文博士将于 10 月 27-31 日在加拿大蒙特利尔举行的材料科学与技术大会上发表演讲。
张博士在题为 "用于高温贴片应用的无铅 BiAgX™ 焊膏的可靠性和耐腐蚀性"的报告中介绍了在确定高熔点、高含铅焊料合金的无铅替代品方面所开展的研究。报告讨论了一种新型高熔点、无铅BiAgX®混合焊膏系统，并将其性能与几种高含铅焊料合金进行了比较。
张博士是铟公司研发部的冶金研究专家。他的工作重点是开发用于高温和/或高抗疲劳应用的无铅焊接材料，以及相关技术的研究。他和李宁成博士发明了混合粉末焊料技术，其中使用了少量添加剂来改善润湿性和改变结合界面，从而提高结合强度。在这一技术的基础上，发明了BiAgX®焊接系统，作为高温无铅焊料的替代品。
张宏文博士拥有中南大学冶金物理化学学士学位、中国科学院金属研究所材料科学与工程硕士学位、密歇根理工大学机械工程硕士学位以及密歇根理工大学材料科学与工程博士学位。
Indium Corporation 是全球电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料、预型件和助焊剂；钎料；溅射靶材；铟、镓和锗金属及无机化合物；以及 NanoFoil®。Indium Corporation 成立于 1934 年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国拥有全球技术支持和工厂。
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