Indium Corporation的研究冶金師HongWen Zhang 博士將於 10 月 27 日至 31 日在加拿大蒙特婁舉行的材料科學與技術大會上發表演說。
張博士的演講題為「用於高溫貼片應用的無鉛 BiAgX™ 焊膏的可靠性和耐腐蝕性」，解釋了在確定高熔點、高含鉛焊料合金的無鉛替代品方面所涉及的研究。該簡報討論了一種新型的高熔點、無鉛、BiAgX®混合焊膏系統，並將其性能與幾種高含鉛量焊料合金進行了比較。
張博士是 Indium Corporation 研發部門的冶金研究員。他的工作重點是開發適用於高溫和/或高耐疲勞應用的無鉛焊接材料，以及相關技術的研究。他和Ning-Cheng Lee 博士發明了混合粉末焊料技術，在此技術中使用少量添加劑來改善濕潤性和修改接合界面，從而提高接合強度。在此技術的基礎上，發明了BiAgX®焊料系統，作為高溫無鉛焊料的替代品。
HongWen Zhang 博士擁有中國中南大學冶金物理化學學士學位、中國科學院金屬研究所材料科學與工程碩士學位、密歇根理工大學機械工程碩士學位以及密歇根理工大學材料科學與工程博士學位。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；銅钎；濺鍍靶材；铟、鎵和锗金屬和無機化合物；以及NanoFoil®。Indium Corporation 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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