AIndiumCorporation®, um fornecedor líder de materiais para o mercado de montagem de componentes eletrónicos, irá apresentar as suas soluções de solda de alta fiabilidade na IPC APEX EXPO 2025, que decorrerá de 18 a 20 de março em Anaheim, Califórnia.
A Indium Corporation irá apresentar, entre os seus produtos em destaque:
- Durafuse® LT é um sistema de liga para pasta de solda premiado, com características versáteis que permitem poupança de energia, elevada fiabilidade e soldadura por etapas a baixa temperatura. É ideal para montagens com grandes gradientes de temperatura e BGAs de grandes dimensões com perfis de deformação complexos.O Durafuse® LT oferece um desempenho superior em ciclos térmicos e resistência a choques de queda, superando as soldas convencionais de baixa temperatura, como as ligas BiSn ou BiSnAg, e chega mesmo a superar o SAC305 com uma configuração de processo otimizada.
- Durafuse® HR, baseado numa nova tecnologia de ligas para pasta de solda, proporciona um desempenho melhorado em ciclos térmicos (-40 °C/125 °C e -40 °C/150 °C) e um desempenho superior na prevenção de bolhas para aplicações automóveis de elevada fiabilidade. Oferece ainda uma redução da fissuração das juntas de solda e uma maior resistência ao cisalhamento.
- Indium12.9HF é uma pasta de solda sem limpeza e isenta de halogéneos, especificamente formulada para permitir a impressão de detalhes finos, como se verifica nos componentes 01005 e 008004. Oferece uma eficiência de transferência de impressão por estêncil sem precedentes, permitindo a sua utilização na mais ampla gama de processos para aumentar os rendimentos do SPI. A Indium12.9HF proporciona também um baixo nível de formação de cavidades em BGA, CSP, LGA e QFN, bem como uma elevada resistência à oxidação, sem formação de grumos nem bolas de solda em pads tão pequenos quanto 175 micrómetros na reflow ao ar.
- Indium8.9HF é uma série de pastas de solda comprovada pela indústria que oferece soluções sem necessidade de limpeza e isentas de halogéneos, concebidas para alcançar uma elevada resistência de isolamento superficial (SIR) e melhorar a estabilidade durante o processo de impressão, destinadas a componentes eletrónicos automóveis de elevada fiabilidade.
- CW-807RS é um novo fio com núcleo de fluxo, de elevada fiabilidade e isento de halogenetos e halogéneos, que melhora as velocidades de humedecimento e os tempos de ciclo em aplicações de montagem de componentes eletrónicos e soldadura robótica.
- CW-818 é um fio com núcleo, sem halogenetos e sem necessidade de limpeza, dotado de tecnologia de controlo de salpicos, que proporciona velocidades de humedecimento rápidas para minimizar os tempos de ciclo em processos de soldadura manuais e robotizados.
Para saber mais sobre a tecnologia de soldadura de alta fiabilidade da Indium Corporation,visite indiumstg.wpenginepowered.com ou venha conhecer os nossos especialistas no stand n.º 1416 da IPC APEX EXPO.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
