IndiumCorporation®, l'un des principaux fournisseurs de matériaux pour le marché de l'assemblage électronique, présentera ses solutions de soudure à haute fiabilité lors du salon IPC APEX EXPO 2025, qui se tiendra du 18 au 20 mars à Anaheim, en Californie.
Indium Corporation présentera, parmi ses produits phares :
- Durafuse® LT est un système d’alliage pour pâte à souder primé, doté de caractéristiques polyvalentes qui permettent de réaliser des économies d’énergie, d’assurer une fiabilité élevée et de procéder à un soudage par étapes à basse température. Il est idéal pour les assemblages présentant d’importants gradients de température et les BGA de grande taille aux profils de gauchissement complexes.Durafuse® LT offre des performances supérieures en matière de cycles thermiques et de résistance aux chocs de chute, surpassant les soudures à basse température conventionnelles telles que les alliages BiSn ou BiSnAg, et il surpasse même le SAC305 avec une configuration de processus optimale.
- Durafuse® HR, qui repose sur une nouvelle technologie d’alliage pour pâte à souder, offre des performances améliorées en matière de cycles thermiques (-40 °C/125 °C et -40 °C/150 °C) ainsi qu’une résistance supérieure à la formation de vides pour les applications automobiles à haute fiabilité. Il permet également de réduire la fissuration des joints de soudure et d’augmenter la résistance au cisaillement.
- Indium12.9HF est une pâte à souder sans nettoyage et sans halogène, spécialement formulée pour l'impression de motifs fins, comme c'est le cas avec les composants 01005 et 008004. Elle offre une efficacité de transfert d'impression au pochoir sans précédent, permettant de l'utiliser dans la plus large gamme de procédés afin d'améliorer les rendements SPI. L'Indium12.9HF présente également un faible taux de formation de vides sur les composants BGA, CSP, LGA et QFN, ainsi qu'une haute résistance à l'oxydation, sans formation de grappes ni de boules de soudure sur des pastilles aussi petites que 175 microns lors d'un refusion à l'air.
- Indium8.9HF est une gamme de pâtes à souder éprouvée dans l'industrie qui propose des solutions sans nettoyage et sans halogène, conçues pour offrir une résistance d'isolement de surface (SIR) élevée et améliorer la stabilité pendant le processus d'impression, au service d'une électronique automobile hautement fiable.
- CW-807RS est un nouveau fil fourré à haute fiabilité, sans halogénures ni halogènes, qui améliore les vitesses de mouillage et les temps de cycle pour les applications d'assemblage électronique et de soudage robotisé.
- CW-818 est un fil à âme sans halogène et sans nettoyage, doté d'une technologie de contrôle des projections, qui offre des vitesses de mouillage élevées afin de réduire au minimum les temps de cycle dans les processus de soudage manuels et robotisés.
Pour en savoir plus sur la technologie de soudure haute fiabilité d’Indium Corporation,rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou venez rencontrer nos experts au salon IPC APEX EXPO, stand n° 1416.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d’interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; des métaux et des composés inorganiques à base d’indium, de gallium, de germanium et d’étain ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d’un support technique mondial et d’usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
