IndiumCorporation®, fornitore leader di materiali per il mercato dell'assemblaggio elettronico, presenterà le sue soluzioni di saldatura ad alta affidabilità all'IPC APEX EXPO 2025, che si terrà dal 18 al 20 marzo ad Anaheim, in California.
Indium Corporation presenterà, tra i suoi prodotti di punta:
- Durafuse® LT è un sistema di leghe per pasta saldante pluripremiato, dotato di caratteristiche versatili che consentono di ottenere risparmi energetici, elevata affidabilità e saldatura a bassa temperatura in più fasi. È ideale per assemblaggi con elevati gradienti di temperatura e BGA di grandi dimensioni con profili di deformazione complessi.Durafuse® LT offre prestazioni superiori in termini di cicli termici e resistenza agli shock termici, superando le saldature convenzionali a bassa temperatura come le leghe BiSn o BiSnAg e, con una configurazione di processo ottimale, supera persino la SAC305.
- Durafuse® HR, basato su una nuova tecnologia di leghe per pasta saldante, garantisce prestazioni migliorate nei cicli termici (-40 °C/125 °C e -40 °C/150 °C) e una resistenza superiore alla formazione di vuoti per applicazioni automobilistiche ad alta affidabilità. Offre inoltre una riduzione delle fessurazioni dei giunti saldati e una maggiore resistenza al taglio.
- Indium12.9HF è una pasta saldante senza alogeni e senza lavaggio, specificamente formulata per la stampa di dettagli fini, come nel caso dei componenti 01005 e 008004. Offre un'efficienza di trasferimento dello stencil senza precedenti, consentendo di operare nella più ampia gamma di processi per aumentare i rendimenti SPI. Indium12.9HF garantisce inoltre una bassa formazione di vuoti su BGA, CSP, LGA e QFN, nonché un’elevata resistenza all’ossidazione senza formazione di grappoli o sfere di saldatura su pad di dimensioni minime pari a 175 micron nel processo di riflusso ad aria.
- Indium8.9HF è una serie di paste saldanti collaudata nel settore che offre soluzioni senza alogeni e che non richiedono pulizia, progettate per garantire un'elevata resistenza di isolamento superficiale (SIR) e migliorare la stabilità durante il processo di stampa per l'elettronica automobilistica ad alta affidabilità.
- CW-807RS è un nuovo filo animato ad alta affidabilità, privo di alogenuri e alogeni, che migliora la velocità di bagnatura e i tempi di ciclo nelle applicazioni di assemblaggio elettronico e saldatura robotizzata.
- CW-818 è un filo animato privo di alogenuri e senza lavaggio, dotato di tecnologia di controllo degli spruzzi che garantisce velocità di bagnatura elevate per ridurre al minimo i tempi di ciclo nei processi di saldatura manuali e robotizzati.
Per saperne di più sulla tecnologia di saldatura ad alta affidabilità di Indium Corporation,visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com oppure venite a trovare i nostri esperti allo stand n. 1416 dell’IPC APEX EXPO.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
