O novo Indium10.8HF da Indium Corporation é uma pasta de solda sem halogéneo e sem limpeza, formulada para proporcionar um desempenho de abertura não húmida líder na indústria em grandes pacotes electrónicos de alta IO, tais como microprocessadores.
Para além da sua resistência a aberturas não húmidas, o Indium10.8HF também oferece uma barreira de oxidação superior, permitindo a redução de defeitos de cabeça em almofada (HiP) e um melhor desempenho de graping. Apresenta também uma excecional impressão em estêncil, especialmente para componentes pequenos (01005) e velocidades de impressão rápidas (>125 mm/seg.).
Indium10.8HF solder paste is part of Indium Corporation's family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes that help manufacturers Avoid the Void™. For more information about Indium10.8HF, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/indium10.8HF.
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina, gestão térmica e solar. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a Indium tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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