La nouvelle pâte à souder Indium10.8HF d'Indium Corporation est une pâte à souder sans halogène et sans nettoyage, formulée pour offrir les meilleures performances de l'industrie en matière d'ouverture sans mouillage sur les boîtiers électroniques de grande taille et à forte IO, tels que les microprocesseurs.
Outre sa résistance aux ouvertures non mouillées, l'Indium10.8HF offre également une barrière d'oxydation supérieure, ce qui permet de réduire les défauts de la tête dans le pilier (HiP) et d'améliorer les performances de gravure. Il permet également une impression au pochoir exceptionnelle, en particulier pour les petits composants (01005) et les vitesses d'impression rapides (>125 mm/sec).
Indium10.8HF solder paste is part of Indium Corporation's family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes that help manufacturers Avoid the Void™. For more information about Indium10.8HF, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/indium10.8HF.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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