Das neue Indium10.8HF der Indium Corporation ist eine halogenfreie, nicht zu reinigende Lötpaste, die für eine branchenführende, nicht nasse offene Leistung auf großen, elektronischen Hoch-IO-Gehäusen, wie z. B. Mikroprozessoren, entwickelt wurde.
Neben seiner Beständigkeit gegen nicht nasses Öffnen bietet Indium10.8HF auch eine hervorragende Oxidationsbarriere, die eine Verringerung von Head-in-Pillow-Defekten (HiP) und eine verbesserte Graffiti-Performance ermöglicht. Es zeichnet sich auch durch einen hervorragenden Schablonendruck aus, insbesondere bei kleinen Komponenten (01005) und hohen Druckgeschwindigkeiten (>125 mm/s).
Indium10.8HF solder paste is part of Indium Corporation's family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes that help manufacturers Avoid the Void™. For more information about Indium10.8HF, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/indium10.8HF.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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