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Comunicados de imprensa
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A Indium Corporation apresenta uma liga de ponta e de alta fiabilidade para pasta de solda
A Indium Corporation tem o orgulho de apresentar o Durafuse HR, uma nova liga de elevada fiabilidade utilizada em pasta de solda, desenvolvida a partir da tecnologia de ligas mistas Durafuse da empresa. O Durafuse HR é um produto com patente pendente
A Indium Corporation dá as boas-vindas a 13 novos estagiários no programa premiado
A Indium Corporation tem o prazer de dar as boas-vindas a 13 novos estagiários no seu premiado programa de estágios de verão. O programa de estágios da Indium Corporation é uma rampa de lançamento para estudantes universitários talentosos
Werner H. J. Wagner foi nomeado Diretor Geral da Indium Corporation Advanced Materials GmbH
A Indium Corporation, uma empresa líder em inovação no domínio das soluções de materiais industriais, tem o prazer de anunciar a nomeação de Werner H. J. Wagner como seu novo Diretor-Geral
A Indium Corporation apresentará pré-formas de precisão para fixação de moldes à base de ouro no Simpósio Internacional de Micro-ondas
A Indium Corporation irá apresentar as suas pré-formas de fixação de chips de precisão (PDA) à base de ouro e de elevada fiabilidade para aplicações críticas de laser e RF, bem como para comunicações 5G, na Feira Internacional
Especialista da Indium Corporation fará uma apresentação no MiNaPAD 2024
Sze Pei Lim, Gestor Sénior Global de Produtos para Semicondutores e Materiais Avançados da Indium Corporation, irá realizar duas apresentações técnicas na 11.ª edição da Micro/Nano-Electronics Packaging and
A Solder Chemistry participará da linha de produção de embalagens do futuro da Fraunhofer na SMTconnect
A Solder Chemistry, uma marca de confiança há mais de 30 anos, agora sob a alçada da Indium Corporation, irá apresentar o seu conjunto completo de serviços para PCBA no âmbito do prestigiado evento Fraunhofer Future Packaging
A Indium Corporation apresentará soluções sustentáveis para a eletrónica de potência na PCIM
Como um dos principais fornecedores de materiais para a indústria de montagem de eletrónica de potência, a Indium Corporation terá o orgulho de apresentar uma seleção de produtos inovadores na PCIM Europe, de 11 a 13 de junho, em
Especialistas da Indium Corporation apresentarão um pôster sobre pasta de solda sem chumbo de alta temperatura e ligas metálicas líquidas de alta confiabilidade no ECTC
Kyle Aserian, investigador associado da Indium Corporation, fará uma apresentação na 74.ª Conferência sobre Componentes Eletrónicos e Tecnologia (ECTC), a realizar-se a 31 de maio, em Denver,
Especialista da Indium Corporation fará uma apresentação sobre ligas de solda alternativas para resolver desafios emergentes na SMTA Rocky Mountain Expo
A engenheira de apoio técnico da Indium Corporation, CSMPTE, Thuy Nguyen, fará uma apresentação na SMTA Rocky Mountain Expo, a 16 de maio, em Aurora, Colorado. A apresentação, intitulada «Explorando ligas de solda alternativas»
Especialistas da Indium Corporation farão uma apresentação sobre eletrónica de potência na PCIM Europe
Como um dos principais fornecedores de materiais para a indústria de montagem de eletrónica de potência, os especialistas da Indium Corporation partilharão a sua visão técnica e conhecimentos sobre uma variedade de assuntos relacionados com a indústria
Especialistas da Indium Corporation farão uma apresentação na Conferência SMTA Electronics in Harsh Environments
O Diretor Técnico da Indium Corporation para a Europa, África e Médio Oriente, Karthik Vijay, fará uma apresentação técnica e o Tecnólogo Sénior da Indium Corporation, o Dr. Ronald Lasky, irá
A Indium Corporation apresentará materiais HIA na ECTC
Enquanto líder do setor em soluções inovadoras de materiais para o embalamento e montagem de semicondutores, a Indium Corporation apresentará os seus produtos avançados, concebidos para responder aos desafios em constante evolução de
Especialista da Indium Corporation fará uma apresentação sobre solda sem Pb para fixação de matrizes em aplicações de potência discreta
Dean Payne, gestor de produto da Indium Corporation na área dos semicondutores, fará uma apresentação na conferência «Advanced Packaging for Power Electronics», organizada pela IMAPS, que decorrerá de 8 a 9 de maio em Woburn, Massachusetts, EUA.
A Indium Corporation recebe o prémio de introdução de novo produto para pasta de solda sem Pb e com baixo deslizamento
A Indium Corporation recebeu o Prémio CIRCUITS ASSEMBLY de Introdução de Novos Produtos (NPI) pela sua pasta de solda sem chumbo e com baixo nível de bolhas, a Indium8.9HFRV. O prémio foi entregue na IPC APEX Expo em
A Indium Corporation organizará um webinar gratuito sobre pasta de solda sem chumbo para aplicações automotivas
O metalurgista sénior de investigação da Indium Corporation, Jie Geng, Ph.D., irá realizar um webinar sobre pasta de solda sem chumbo, com baixo teor de poros e elevada fiabilidade, destinada a aplicações automóveis. O webinar, que faz parte de
Sze Pei Lim, da Indium Corporations, fará uma apresentação sobre embalagens de semicondutores no ICEP Japão
Sze Pei Lim, Gestora Sénior Global de Produtos para Semicondutores e Materiais Avançados da Indium Corporation, deverá fazer uma apresentação na Conferência Internacional sobre Eletrónica
A Indium Corporation irá apresentar e expor no EPP InnovationsFORUM
A Indium Corporation irá apresentar-se e expor no EPP InnovationsFORUM, um dos principais fóruns europeus de um único dia dedicados à produção de eletrónica, a realizar-se a 17 de abril em
A Indium Corporation e os parceiros da indústria apresentarão os seus produtos ao vivo na APEX
A Indium Corporation, em colaboração com os seus parceiros do setor, apresentará as suas soluções comprovadas de soldadura ao vivo no recinto da feira durante toda a IPC APEX Expo, de 9 a 11 de abril, em Anaheim, Califórnia,
Especialista técnico da Indium Corporation fará uma apresentação na Conferência do Conselho de Materiais Críticos
O engenheiro principal de materiais avançados da Indium Corporation, Andy C. Mackie, Ph.D., MSc, deverá fazer uma apresentação no primeiro dia do Critical Materials Council (CMC) de 2024
Rick Short, da Indium Corporation, vai reformar-se após 40 anos de serviço
Rick Short, vice-presidente adjunto corporativo da Indium Corporation, vai reformar-se, encerrando uma carreira notável de 40 anos na fabricante global de materiais eletrónicos sediada em
A Indium Corporation irá apresentar soluções inovadoras do seu portfólio de produtos de gestão térmica na SEMI-THERM
A Indium Corporation irá apresentar um conjunto das suas soluções inovadoras de gestão térmica na SEMI-THERM, de 25 a 28 de março, em San Jose, Califórnia. Indium