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インジウム・コーポレーション、はんだペースト用として最先端かつ高信頼性の合金を発表
インジウム・コーポレーションは、当社の「Durafuse」混合合金技術に基づいて開発された、はんだペースト用的新高信頼性合金「Durafuse HR」を発表できることを誇りに思います。「Durafuse HR」は、特許出願中の
インジウム・コーポレーション、受賞歴のあるインターンシップ・プログラムに13名の新インターンを迎え入れる
インジウム・コーポレーションは、数々の賞を受賞している夏季インターンシップ・プログラムに、13名の新たなインターン生を迎え入れることを嬉しく思います。インジウム・コーポレーションのインターンシップ・プログラムは、才能ある大学生にとっての出発点となっています。
ヴェルナー・H・J・ワグナー氏が、インジウム・コーポレーション・アドバンスト・マテリアルズGmbHのゼネラルマネージャーに就任
産業用材料ソリューション分野における革新のリーダーであるインジウム・コーポレーションは、ヴェルナー・H・J・ワグナー氏を新社長に任命したことを、大変嬉しく思います。
インジウムコーポレーション、国際マイクロ波シンポジウムで精密金ベースのダイ・アタッチ・プリフォームを特集
インジウム・コーポレーションは、国際展示会において、重要なレーザーおよびRF用途、ならびに5G通信向けの、高信頼性を誇る金系精密ダイアタッチ（PDA）プリフォームを展示する予定です。
インジウム・コーポレーションの専門家がMiNaPAD 2024で講演
インジウム・コーポレーションの半導体および先端材料担当シニア・グローバル・プロダクト・マネージャー、Sze Pei Lim氏は、第11回マイクロ／ナノエレクトロニクス・パッケージング・アンド・
ソルダーケミストリー、SMTconnectのフラウンホーファー・フューチャー・パッケージング生産ラインに参加
30年以上にわたり信頼を勝ち得てきたブランド「Solder Chemistry」は、現在インジウム・コーポレーションの傘下となり、権威ある「フラウンホーファー・フューチャー・パッケージング」の一環として、PCBA向けの包括的なサービス群を紹介する予定です。
インジウムコーポレーション、PCIMでパワーエレクトロニクス向け持続可能なソリューションを展示
パワーエレクトロニクス組立業界をリードする材料サプライヤーの一つであるインジウム・コーポレーションは、6月11日から13日まで開催される「PCIM Europe」にて、厳選された革新的な製品を自信を持って展示いたします。
インジウムコーポレーションの専門家がECTCで高温・鉛フリーソルダーペーストと高信頼性液体金属合金に関するポスター発表を行う
インジウム・コーポレーションの研究員、カイル・アセリアン氏は、5月31日にデンバーで開催される第74回電子部品・技術会議（ECTC）にて講演を行う予定で、
インジウムコーポレーションの専門家がSMTAロッキーマウンテンエキスポで新たな課題を解決する代替はんだ合金について講演
インジウム・コーポレーションのテクニカルサポートエンジニア（CSMPTE）であるトゥイ・グエン氏が、5月16日にコロラド州オーロラで開催される「SMTAロッキーマウンテン・エキスポ」で講演を行います。講演のタイトルは「代替はんだ合金の探求」です。
インジウム・コーポレーションの専門家がPCIMヨーロッパでパワーエレクトロニクスについて講演
パワーエレクトロニクス組立業界をリードする材料プロバイダーの1社として、インジウム・コーポレーションの専門家が、業界に関連するさまざまな技術的洞察と知識を披露します。
インジウムコーポレーションの専門家がElectronics in Harsh Environments SMTA Conferenceで講演
インジウム・コーポレーションの欧州・アフリカ・中東担当テクニカルマネージャー、カルティク・ヴィジャイ氏が技術プレゼンテーションを行い、同社シニアテクノロジストのロナルド・ラスキー博士が
インジウムコーポレーションがECTCでHIA材料を展示
半導体パッケージングおよびアセンブリ向けの革新的な材料ソリューション分野における業界のリーダーとして、インジウム・コーポレーションは、次のような進化し続ける課題に対応するために設計された同社の先進的な製品を展示します。
インジウムコーポレーションの専門家がディスクリートパワーアプリケーションのダイ・アタッチ用鉛フリーはんだについて講演
インジウム・コーポレーションの半導体製品マネージャー、ディーン・ペイン氏が、5月8日から9日にかけて米国マサチューセッツ州ウォバーンで開催される、IMAPS主催の「パワーエレクトロニクス向け先進パッケージング」カンファレンスで講演を行います。
インジウムコーポレーションが低ボイド鉛フリーソルダペーストで新製品紹介賞を受賞
インジウム・コーポレーションは、ボイドの少ない鉛フリーはんだペースト「Indium8.9HFRV」により、CIRCUITS ASSEMBLY誌の新製品導入（NPI）賞を受賞しました。同賞は、IPC APEX Expoにて授与されました。
インジウムコーポレーション、自動車用鉛フリーはんだペーストに関する無料ウェビナーを開催
インジウム・コーポレーションのシニア研究冶金学者であるJie Geng博士が、自動車用途向けの低ボイド・高信頼性・鉛フリーはんだペーストに関するウェビナーを開催します。このウェビナーは、
インジウムコーポレーションのSze Pei Lim氏がICEPジャパンで半導体パッケージングについて講演
インジウム・コーポレーションの半導体・先端材料担当シニア・グローバル・プロダクト・マネージャー、Sze Pei Lim氏が、国際エレクトロニクス会議で講演を行う予定である。
インジウムコーポレーションがEPP InnovationsFORUMでプレゼンテーションと展示を行う
インジウム・コーポレーションは、4月17日に開催される、欧州有数の1日限りの電子機器製造フォーラム「EPP InnovationsFORUM」にて、プレゼンテーションおよび展示を行う予定です。
インジウム・コーポレーション、業界パートナーがLive@APEXで製品を展示
インジウム・コーポレーションは、業界パートナーと協力し、4月9日から11日までカリフォルニア州アナハイムで開催される「IPC APEX Expo」の会場にて、実績のあるはんだソリューションを実演展示します。
インジウム・コーポレーションの技術専門家がクリティカル・マテリアル・カウンシルで講演
インジウム・コーポレーションの先端材料部門主任エンジニア、アンディ・C・マッキー博士（理学博士、理学修士）が、2024年クリティカル・マテリアル・カウンシル（CMC）の初日に講演を行う予定です。
インジウムコーポレーションのリック・ショート氏が40年の勤続の後、引退する。
インジウム・コーポレーションのコーポレート担当副社長、リック・ショート氏が退任し、本社を置くこの世界的な電子材料メーカーでの40年にわたる輝かしいキャリアに幕を閉じる。
インジウムコーポレーション、SEMI-THERMで熱管理製品ポートフォリオの革新的ソリューションを紹介
インジウム・コーポレーションは、3月25日から28日までカリフォルニア州サンノゼで開催される「SEMI-THERM」において、同社の革新的な熱管理ソリューションの数々を展示します。 インジウム