新聞稿

Indium Corporation 很榮幸推出 Durafuse HR，這是一種基於該公司 Durafuse 混合合金技術所開發、用於焊錫膏的新型高可靠性合金。Durafuse HR 是一項正在申請專利的

Indium Corporation 很高興歡迎 13 位新實習生加入其屢獲殊榮的暑期實習計畫。Indium Corporation 的實習計畫是才華洋溢的大學生邁向職涯的跳板

工業材料解決方案領域的領先創新企業 Indium Corporation，欣然宣布任命 Werner H. J. Wagner 為新任總經理

Indium Corporation 將於國際展會上，展示其專為關鍵雷射與射頻應用，以及 5G 通訊設計的高可靠性、以金為基材的精密晶片黏著 (PDA) 預成型件，

Indium Corporation 半導體與先進材料部門資深全球產品經理 Sze Pei Lim 將於第 11 屆微/奈米電子封裝與

「Solder Chemistry」作為一個擁有逾 30 年信譽的品牌，現由 Indium Corporation 提供技術支援，將在備受矚目的「弗勞恩霍夫未來封裝」活動中，展示其針對 PCBA 的完整服務組合。

作為電力電子組裝產業的領先材料供應商之一，Indium Corporation 將於 6 月 11 日至 13 日在 PCIM Europe 展會上自豪地展示一系列創新產品，地點位於

銦公司（Indium Corporation）研究助理凱爾·阿塞里安（Kyle Aserian）將於 5 月 31 日在丹佛舉行的第 74 屆電子元件與技術大會（ECTC）上發表演講，

Indium Corporation 技術支援工程師、CSMPTE 會員 Thuy Nguyen 將於 5 月 16 日在科羅拉多州奧羅拉市舉行的 SMTA 落基山博覽會上發表演講。該場演講題為《探索替代性焊料合金》

身為電力電子組裝產業的領導材料供應商之一，Indium Corporation 的專家將分享他們對各種產業相關的技術見解與知識。

Indium Corporation 負責歐洲、非洲及中東地區的技術經理 Karthik Vijay 將進行一場技術演講，而 Indium Corporation 資深技術專家 Ronald Lasky 博士則將

作為半導體封裝與組裝創新材料解決方案的業界領導者，Indium Corporation 將展示其專為應對不斷演變的挑戰而設計的先進產品，這些挑戰包括：

Indium Corporation 半導體產品經理 Dean Payne 將於 5 月 8 日至 9 日在美國麻薩諸塞州沃本舉行的「功率電子學先進封裝」研討會上發表演講，該研討會由 IMAPS 主辦。

Indium Corporation 憑藉其低氣孔率、無鉛焊膏 Indium8.9HFRV，榮獲《CIRCUITS ASSEMBLY》雜誌頒發的新產品導入（NPI）獎。該獎項於 IPC APEX 博覽會上頒發，地點在

Indium Corporation 資深冶金研究員耿傑博士將主講一場關於適用於汽車應用的低氣孔率、高可靠性無鉛焊膏的線上研討會。這場線上研討會是

Indium Corporation 半導體與先進材料部門的資深全球產品經理 Sze Pei Lim，預計將於國際電子會議上發表演講

Indium Corporation 將於 4 月 17 日在……舉行的 EPP InnovationsFORUM（歐洲首屈一指的單日電子製造論壇之一）上進行演講並參展，

Indium Corporation 將與業界合作夥伴攜手，於 4 月 9 日至 11 日在加州阿納海姆舉行的 IPC APEX 博覽會期間，在展場現場展示其經過實證的焊料解決方案，

Indium Corporation 先進材料首席工程師 Andy C. Mackie 博士、理學碩士，預計將於 2024 年關鍵材料委員會（CMC）的第一天發表演講

Indium Corporation 企業副總裁 Rick Short 即將退休，為他在這家總部位於的全球電子材料製造商長達 40 年的傑出職涯畫下句點。

Indium Corporation 將於 3 月 25 至 28 日在加州聖荷西舉行的 SEMI-THERM 展會上，展示一系列創新的熱管理解決方案。 Indium