CLINTON, N.Y., August 21, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how key material innovations can collaboratively address cutting-edge advanced packaging process challenges at PCIM Asia 2026, August 26-28, in Shenzhen, China.
The presentation, titled Next-Gen Advanced Packaging Materials and System Integration for Power Electronics, examines how advanced interconnection materials and process innovations work together to improve yield, reliability, and manufacturability in next-generation semiconductor packaging. The session will provide insights into breakthrough solutions for thermocompression and laser-assisted bonding, ultra-low residue fluxes, temporary adhesives, and fine-pitch printing technologies that can help manufacturers overcome complex packaging challenges while streamlining production and enhancing device performance.
Leo Hu é gestor técnico sénior da região da China Oriental e trabalha nas instalações da Indium Corporation em Suzhou. Nesta função, gere a equipa regional de apoio técnico e colabora com a organização global da empresa para fornecer soluções de produtos e aplicações aos clientes. Hu conta com 20 anos de experiência na área do encapsulamento de semicondutores, sendo especialista no desenvolvimento de tecnologias avançadas de montagem, na melhoria de processos e na aplicação de materiais de montagem. Apresentou vários artigos técnicos em fóruns globais e conferências académicas e é membro e revisor do Comité Consultivo Técnico da SMTA da China. Hu possui um mestrado em engenharia de circuitos integrados pelo Instituto de Tecnologia da Computação da Academia Chinesa de Ciências e uma licenciatura em ciências pela Universidade de Nankai.
PCIM Asia 2026 visitors can attend Hu’s presentation on Aug 26, 13:30–13:50 p.m. China Standard Time (UTC+8). To learn more about Indium Corporation’s power electronics packaging portfolio, visit indium.com or meet with our experts at PCIM Asia, Hall 16, Booth F30.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, México, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
