CLINTON, N.Y., August 21, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how key material innovations can collaboratively address cutting-edge advanced packaging process challenges at PCIM Asia 2026, August 26-28, in Shenzhen, China.
The presentation, titled Next-Gen Advanced Packaging Materials and System Integration for Power Electronics, examines how advanced interconnection materials and process innovations work together to improve yield, reliability, and manufacturability in next-generation semiconductor packaging. The session will provide insights into breakthrough solutions for thermocompression and laser-assisted bonding, ultra-low residue fluxes, temporary adhesives, and fine-pitch printing technologies that can help manufacturers overcome complex packaging challenges while streamlining production and enhancing device performance.
胡磊（Leo Hu）是英迪姆公司（Indium Corporation）華東地區的高級區域技術經理，常駐蘇州廠區。在此職位上，他負責管理區域技術支援團隊，並與公司的全球組織合作，為客戶提供產品及應用解決方案。 胡先生在半導體封裝領域擁有 20 年經驗，專精於先進封裝技術開發、製程改善及封裝材料應用。他曾在全球論壇及學術會議上發表多篇技術論文，並擔任中國 SMTA 技術諮詢委員會委員及審稿人。胡先生持有中國科學院計算技術研究所的積體電路工程碩士學位，以及南開大學的理學學士學位。
PCIM Asia 2026 visitors can attend Hu’s presentation on Aug 26, 13:30–13:50 p.m. China Standard Time (UTC+8). To learn more about Indium Corporation’s power electronics packaging portfolio, visit indium.com or meet with our experts at PCIM Asia, Hall 16, Booth F30.
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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