CLINTON, N.Y., August 21, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how key material innovations can collaboratively address cutting-edge advanced packaging process challenges at PCIM Asia 2026, August 26-28, in Shenzhen, China.
The presentation, titled Next-Gen Advanced Packaging Materials and System Integration for Power Electronics, examines how advanced interconnection materials and process innovations work together to improve yield, reliability, and manufacturability in next-generation semiconductor packaging. The session will provide insights into breakthrough solutions for thermocompression and laser-assisted bonding, ultra-low residue fluxes, temporary adhesives, and fine-pitch printing technologies that can help manufacturers overcome complex packaging challenges while streamlining production and enhancing device performance.
Leo Hu ist Senior Area Technical Manager für Ostchina und arbeitet am Standort Suzhou der Indium Corporation. In dieser Funktion leitet er das regionale Team für technischen Support und arbeitet mit der globalen Organisation des Unternehmens zusammen, um Kunden Produkt- und Anwendungslösungen anzubieten. Hu verfügt über 20 Jahre Erfahrung im Bereich der Halbleiterverpackung und ist spezialisiert auf die Entwicklung fortschrittlicher Montagetechnologien, Prozessoptimierung und die Anwendung von Montagematerialien. Er hat zahlreiche Fachbeiträge auf internationalen Foren und wissenschaftlichen Konferenzen vorgestellt und ist Mitglied sowie Gutachter des Technischen Beirats der China SMTA. Hu hat einen Master-Abschluss in Integrierter Schaltungstechnik vom Institut für Computertechnologie der Chinesischen Akademie der Wissenschaften sowie einen Bachelor-Abschluss in Naturwissenschaften von der Nankai-Universität.
PCIM Asia 2026 visitors can attend Hu’s presentation on Aug 26, 13:30–13:50 p.m. China Standard Time (UTC+8). To learn more about Indium Corporation’s power electronics packaging portfolio, visit indium.com or meet with our experts at PCIM Asia, Hall 16, Booth F30.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Mexiko, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail unter [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter From One Engineer ToAnother® (#FOETA) unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
