Fio de bismuto

A fiabilidade das interligações é fundamental para a fiabilidade do acondicionamento dos semicondutores e dos sistemas electrónicos. Se olharmos para o ciclo de vida desde o chip até ao sistema - desde a conceção do CI, fabrico de bolachas..,

A obturação e o abandono (P&A) fazem parte do processo de desativação de poços na indústria do petróleo e do gás. Quando os poços deixam de ser utilizados para produção ou são considerados não económicos, a

Pessoal, este post é um excerto sobre graping, do livro The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects, da Indium Corporation. Introdução O crescimento dos dispositivos electrónicos pessoais continua a

Junte-se a nós na apresentação da nossa mais recente série, "Celebrating Women in

Pessoal, no último post sobre tin whiskers, discutimos a deteção. Nesta publicação, iremos abordar a atenuação. Uma vez que as tensões de compressão são a principal causa dos whiskers de estanho, a minimização destas tensões irá

Pessoal, no último post sobre tin whiskers, discutimos a deteção. Nesta publicação, iremos abordar a atenuação. Uma vez que as tensões de compressão são a principal causa dos whiskers de estanho, a minimização destas tensões irá

An alloy is a metal which is comprised of two or more metals. These metals are stable and have some level of solubility together; otherwise, they would not form an alloy and would exist as a

Solubility is the ability of one substance to dissolve into another substance. There are two ways to think of solder alloy solubility: one is when the alloy is created, and the other is when you are

Pode não saber que já está a soldar por etapas, mas provavelmente está! A soldadura por etapas é um processo em que são aplicadas soldas com diferentes pontos de fusão, do ponto de fusão mais elevado para o mais baixo