Dây Bismuth

Độ tin cậy của kết nối là rất quan trọng đối với độ tin cậy của bao bì bán dẫn và hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét vòng đời từ chip đến hệ thống—từ thiết kế IC, sản xuất wafer,

Cắm và bỏ hoang (P&A) là một phần của quá trình ngừng hoạt động đối với các giếng trong ngành dầu khí. Khi các giếng không còn được sử dụng để sản xuất hoặc được coi là không kinh tế,

Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục

Hãy tham gia cùng chúng tôi khi chúng tôi giới thiệu loạt bài mới nhất của mình, “Tôn vinh phụ nữ trong

Các bạn, Trong bài đăng trước về râu thiếc, chúng ta đã thảo luận về phát hiện. Trong bài đăng này, chúng ta sẽ đề cập đến việc giảm thiểu. Vì ứng suất nén là nguyên nhân chính gây ra râu thiếc, nên việc giảm thiểu các ứng suất này sẽ

Các bạn, Trong bài đăng trước về râu thiếc, chúng ta đã thảo luận về phát hiện. Trong bài đăng này, chúng ta sẽ đề cập đến việc giảm thiểu. Vì ứng suất nén là nguyên nhân chính gây ra râu thiếc, nên việc giảm thiểu các ứng suất này sẽ

Hợp kim là kim loại bao gồm hai hoặc nhiều kim loại. Các kim loại này ổn định và có một số mức độ hòa tan với nhau; nếu không, chúng sẽ không tạo thành hợp kim và sẽ tồn tại dưới dạng

Độ hòa tan là khả năng của một chất hòa tan vào một chất khác. Có hai cách để nghĩ về độ hòa tan của hợp kim hàn: một là khi hợp kim được tạo ra, và cách còn lại là khi bạn

Bạn có thể không biết rằng bạn đang hàn từng bước, nhưng có lẽ bạn đang làm điều đó! Hàn từng bước là một quá trình trong đó các chất hàn có điểm nóng chảy khác nhau được áp dụng từ điểm nóng chảy cao nhất đến thấp nhất