ビスマス・ワイヤー

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

閉塞・廃坑（P&A）は、石油・ガス産業における坑井の廃止措置プロセスの一部である。坑井が生産に使用されなくなったり、不経済と判断されたりすると、坑井は閉鎖される。

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

最新シリーズ「女性活躍を祝う」をご紹介します。

皆さん、前回のスズのひげに関する投稿では、検出について説明しました。今回は、その緩和について説明します。圧縮応力は錫ウィスカの主な原因であるため、この応力を最小限に抑えることが、錫ウィスカの発生を抑制することにつながります。

皆さん、前回のスズのひげに関する投稿では、検出について説明しました。今回は、その緩和について説明します。圧縮応力は錫ウィスカの主な原因であるため、この応力を最小限に抑えることが、錫ウィスカの発生を抑制することにつながります。

An alloy is a metal which is comprised of two or more metals. These metals are stable and have some level of solubility together; otherwise, they would not form an alloy and would exist as a

Solubility is the ability of one substance to dissolve into another substance. There are two ways to think of solder alloy solubility: one is when the alloy is created, and the other is when you are

ステップソルダリングをしていることに気づいていないかもしれませんが、おそらくしているはずです！ステップはんだ付けとは、融点の異なるはんだを、融点の高いものから低いものへと順にはんだ付けすることです。