Duyệt qua các điểm tham quan sắp tới tại rạp chiếu phim địa phương của bạn. Có bao nhiêu phim 3D đang được quảng cáo? 3D là một công nghệ rất thú vị đối với người xem phim và TV, và tương lai của nó có thể dựa trên ba công nghệ 3D khác.
Hãy bắt đầu với khối xây dựng ban đầu của bất kỳ thiết bị điện tử nào, chip. Wikipedia mô tả Chip 3D là: "một con chip trong đó hai hoặc nhiều lớp linh kiện điện tử hoạt động được tích hợp theo cả chiều dọc và chiều ngang vào một mạch duy nhất". Kết quả là một con chip nhanh hơn, nhỏ hơn và tiêu thụ ít điện năng hơn so với chip một lớp. Đây là một công nghệ khá mới đã được phát triển trong năm năm qua và vẫn đang ngày càng phổ biến.
Giai đoạn tiếp theo của quá trình sản xuất, và lĩnh vực mà chúng tôi tập trung, là Đóng gói 3D . Khi bạn xếp chồng nhiều chip (thường hoặc 3D) lại với nhau, bạn đang thực hiện Đóng gói 3D hoặc Gói trên Gói (PoP) hoặc Hệ thống trong Gói (SiP). Đây cũng là một công nghệ khá mới nhưng được sử dụng rộng rãi. Giống như chip 3D, mục tiêu của công nghệ này là cung cấp một thiết bị nhanh hơn, nhỏ hơn và tiêu thụ ít điện năng hơn. Tiến sĩ Andy Mackie , Trưởng phòng Sản phẩm Vật liệu Lắp ráp Bán dẫn tại Indium Corporation, gần đây đã viết blog về biểu diễn đồ họa của ông về các quy trình Đóng gói 3D phức tạp. Ông đã đưa gói 3D và 2.5D vào biểu đồ của mình và sẽ được trưng bày tại Semicon West 2012.
Sau khi có chip, bạn cần một chất nền để gắn chúng vào – đó là công nghệ 3D cuối cùng. 3D MID (thiết bị kết nối đúc) là một công nghệ đã có từ khoảng 20 năm. Các chất nền cứng thông thường hạn chế thiết kế và thường ít thích ứng hơn với các thiết bị nhỏ đang được thiết kế ngày nay. Các chất nền linh hoạt mở ra các khả năng thiết kế với khả năng xoắn và xoay khi cần thiết. 3D MID được làm từ vật liệu nhẹ hơn (như nhựa nhiệt dẻo) so với các chất nền cứng và có thể được đúc thành nhiều hình dạng 3D khác nhau. Điều này cho phép có nhiều khả năng thiết kế hơn trong khi tạo ra một chất nền nhẹ hơn và nhỏ gọn hơn. Trong các ứng dụng ô tô, điều này có thể chuyển thành các loại xe nhẹ hơn, cần ít nhiên liệu hơn để vận hành. Tất nhiên, có những thách thức trong việc kết hợp mạch điện vào nhựa nhiệt dẻo và sau đó hàn vào các bề mặt không phẳng (đôi khi là thẳng đứng). Công nghệ này sẽ được thảo luận tại Đại hội quốc tế lần thứ 10 về Công nghệ 3D MID tại Đức vào tháng 9.
Giống như hầu hết các công nghệ mới, nhiều khía cạnh của 3D ban đầu rất tốn kém và không được áp dụng rộng rãi. Nhưng khi các kỹ thuật sản xuất mới được phát triển để giảm chi phí, TV 3D và tất cả các công nghệ lắp ráp điện tử 3D có thể hỗ trợ chúng sẽ ngày càng trở nên phổ biến.
Ảnh từ Cicor .
