가까운 영화관에서 개봉 예정인 영화를 찾아보세요. 얼마나 많은 3D 영화가 광고되고 있나요? 3D는 영화와 TV 시청자들에게 매우 흥미로운 기술이며, 3D의 미래는 세 가지 다른 3D 기술에 기반할 수 있습니다.
모든 전자 장치의 초기 구성 요소인 칩부터 시작하겠습니다. 위키백과에서는 3D 칩 을 다음과 같이 설명합니다: "두 개 이상의 활성 전자 부품 층이 수직 및 수평으로 단일 회로에 통합된 칩"이라고 설명합니다. 그 결과 단일 레이어 칩보다 더 빠르고, 더 작고, 더 적은 전력을 소비하는 칩이 탄생했습니다. 이는 지난 5년 동안 개발되어 여전히 인기를 얻고 있는 상당히 새로운 기술입니다.
제조의 다음 단계이자 우리가 집중하는 분야는 다음과 같습니다. 3D 패키징여러 개의 칩(일반 또는 3D)을 함께 쌓으면 3D 패키징 또는 패키지 온 패키지(PoP) 또는 시스템 인 패키지(SiP) 를 수행하게 됩니다. 이 역시 상당히 새로운 기술이지만 널리 사용되고 있습니다. 3D 칩과 마찬가지로 이 기술의 목표는 전력을 덜 소비하는 더 빠르고 작은 장치를 제공하는 것입니다. 인디엄 코퍼레이션의 반도체 조립 재료 제품 매니저인 앤디 맥키 박사는 최근 블로그에 복잡한 3D 패키징 공정을 그래픽으로 표현한 글을 올렸습니다 . 그는 3D 패키징과 2.5D 패키징을 차트에 포함시켰으며, 이 차트는 세미콘 웨스트 2012에서 전시될 예정입니다.
칩이 완성되면 칩을 부착할 기판이 필요한데, 이것이 바로 최종 3D 기술입니다.3D MID (몰드 인터커넥트 디바이스)는 약 20년 동안 사용되어 온 기술입니다. 일반적인 경질 기판은 설계를 제약하고 일반적으로 오늘날 설계되는 소형 디바이스에는 적합하지 않습니다. 유연한 기판은 필요에 따라 비틀고 돌릴 수 있는 기능으로 설계 가능성을 열어줍니다. 3D MID는 딱딱한 기판보다 가벼운 소재(열가소성 플라스틱 등)로 제작되며 다양한 3D 형태로 성형할 수 있습니다. 따라서 더 가볍고 컴팩트한 기판을 생산하면서 더 많은 디자인 가능성을 실현할 수 있습니다. 자동차 애플리케이션에서 이는 더 가벼운 차량, 더 적은 연료가 필요한 차량으로 이어질 수 있습니다. 물론 회로를 열가소성 플라스틱에 통합한 다음 평평하지 않은(때로는 수직인) 표면에 납땜해야 하는 과제가 있습니다. 이 기술은 오는 9월 독일에서 열리는 제10회 3D MID 기술 국제 컨퍼런스에서 논의될 예정입니다.
대부분의 신기술과 마찬가지로 3D의 여러 측면은 고가로 시작하여 널리 채택되지 않았습니다. 하지만 비용을 절감할 수 있는 새로운 제조 기술이 개발됨에 따라 3D TV와 이를 지원하는 모든 3D 전자 조립 기술이 점점 더 보편화될 것입니다.
Cicor 제공 사진.
