Parcourez les prochaines attractions de votre cinéma local. Combien de films en 3D sont annoncés ? La 3D est une technologie très intéressante pour les spectateurs de cinéma et de télévision, et son avenir pourrait reposer sur trois autres technologies 3D.
Commençons par le premier élément constitutif de tout appareil électronique, la puce. Wikipedia décrit la puce 3D comme suit : "une puce dans laquelle deux ou plusieurs couches de composants électroniques actifs sont intégrées verticalement et horizontalement dans un circuit unique". Le résultat est une puce plus rapide, plus petite et consommant moins d'énergie qu'une puce à une seule couche. Il s'agit d'une technologie relativement nouvelle qui a été développée au cours des cinq dernières années et qui continue de gagner en popularité.
La phase suivante de la fabrication, et le domaine sur lequel nous nous concentrons, est l'emballage 3D. L'emballage 3DLorsque vous empilez plusieurs puces (ordinaires ou 3D), vous réalisez un emballage 3D ou un emballage sur emballage (PoP) ou un système dans l'emballage (SiP). Il s'agit également d'une technologie relativement nouvelle, mais elle est largement utilisée. Comme pour la puce 3D, l'objectif de cette technologie est de fournir un appareil plus rapide, plus petit et consommant moins d'énergie. Andy Mackie, chef de produit pour les matériaux d'assemblage de semi-conducteurs chez Indium Corporation, a récemment publié sur son blog une représentation graphique des processus complexes d'emballage en 3D. Il a inclus l'emballage 3D et l'emballage 2,5D dans son graphique qui sera exposé à Semicon West 2012.
Une fois que vous avez les puces, vous avez besoin d'un substrat sur lequel les fixer - c'est la technologie 3D finale.LA TECHNOLOGIE 3D MID (molded interconnect device) est une technologie qui existe depuis une vingtaine d'années. Les substrats rigides classiques limitent la conception et sont généralement moins adaptables aux minuscules dispositifs conçus aujourd'hui. Les substrats flexibles ouvrent de nouvelles possibilités de conception grâce à leur capacité à se tordre et à tourner selon les besoins. Les MID 3D sont fabriqués à partir de matériaux plus légers (comme les thermoplastiques) que les substrats rigides et peuvent être moulés dans une variété de formes 3D. Cela permet de multiplier les possibilités de conception tout en produisant un substrat plus léger et plus compact. Dans les applications automobiles, cela peut se traduire par des véhicules plus légers qui nécessitent moins de carburant pour fonctionner. Bien entendu, l'incorporation des circuits dans le thermoplastique et leur soudure sur les surfaces non planes (parfois verticales) posent des problèmes. Cette technologie sera examinée lors du 10e congrès international sur la technologie MID 3D , qui se tiendra en Allemagne en septembre.
Comme la plupart des nouvelles technologies, les nombreuses facettes de la 3D sont d'abord coûteuses et ne sont pas largement adoptées. Mais à mesure que de nouvelles techniques de fabrication sont mises au point pour réduire les coûts, les téléviseurs en 3D et toutes les technologies d'assemblage électronique en 3D qui les accompagnent deviendront de plus en plus courants.
Photo de Cicor.
