Kimberly Flanagan , Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật và Phil Zarrow thảo luận về cách Solder Fortification ® Preforms có thể giúp giảm hiện tượng rỗ khí và tăng thể tích mối hàn trong quá trình lắp ráp PCB.
Phil Zarrow: Kim, Solder Fortification® Preforms . Chúng chính xác là gì?
Kimberly Flanagan: Solder Fortification ® Preforms là loại preform được sử dụng kết hợp với kem hàn để lắp ráp PCB. Chúng giúp giảm hiện tượng rỗng và tăng lượng thể tích hàn trong mối nối của bạn.
Phil Zarrow: Bạn đã thấy chúng được sử dụng vào mục đích gì?
Kimberly Flanagan: Một số ứng dụng mà lớp gia cố hàn có thể được sử dụng là ứng dụng ghim dán để tăng lượng thể tích hàn hoặc kết hợp với BTC hoặc thậm chí là các thành phần có chì để giúp tăng lượng thể tích hàn hoặc giảm lượng lỗ rỗng.
Phil Zarrow: Cá nhân tôi đã sử dụng chúng để làm việc với phương pháp ghim dán hoặc hàn xâm lấn, và tôi thích thực tế là chúng vô hình trong quá trình này vì chúng được đóng gói trên băng dính & cuộn và máy nhặt và đặt của tôi chỉ coi chúng như một thành phần khác, vì vậy tôi không cần thêm máy hoặc quy trình nào khác.
Kimberly Flanagan: Một trong những khía cạnh có lợi nhất của phôi gia cố mối hàn là chúng được đóng gói dạng băng và cuộn nên bạn có thể đưa chúng vào quy trình lắp ráp PCB mà không cần kết hợp một quy trình riêng, do đó, chúng có thể được sử dụng ngay khi bạn lắp các linh kiện vào và bạn không cần thêm bất kỳ bước nào khác.
Phil Zarrow: Đúng vậy. Máy chọn và đặt của tôi chỉ coi chúng như một thành phần chip khác.
Kimberly Flanagan: Đúng.
Phil Zarrow: Chúng có những kích cỡ nào?
Kimberly Flanagan: Chúng có nhiều kích cỡ chip, gồm 0201, 0402, 0603 và 0805.
Phil Zarrow: Chọn khối lượng hàn của bạn?
Kimberly Flanagan: Có.
Phil Zarrow: Kim, chúng ta có thể tìm thêm thông tin ở đâu?
Kimberly Flanagan: Bạn có thể tìm hiểu thêm thông tin từ trang web của chúng tôi, www.indium.com/ hoặc bạn có thể liên hệ trực tiếp với tôi qua email [email protected] .
Phil Zarrow: Kim, cảm ơn bạn rất nhiều.
Kimberly Flanagan: Cảm ơn Phil.
