技术支持工程师Kimberly Flanagan 和 Phil Zarrow 讨论了 SolderFortification®预型如何在 PCB 组装过程中帮助减少空洞和增加焊点焊料量。
菲尔-扎罗Kim,Solder Fortification® Preforms。它们到底是什么？
Kimberly Flanagan：SolderFortification®预型件是一种预型件，与焊膏一起用于 PCB 组装。它们有助于减少空洞，增加焊点中的焊料量。
菲尔-扎罗你见过的这些应用有哪些？
Kimberly Flanagan：焊料强化剂的一些应用是针入式粘贴应用，以增加焊料量，或与 BTC 甚至含铅元件结合使用，以帮助增加焊料量或减少空洞量。
菲尔-扎罗我个人曾用它来处理引脚粘贴或侵入式焊接，我喜欢它在加工过程中不可见的特性，因为它们包装在磁带和卷轴上，我的拾取贴装机器只把它们当作另一个元件，所以我没有增加另一个机器或加工过程。
金伯利-弗拉纳根焊料强化预型件的最大优点之一是，它们采用卷带包装，因此你可以将其纳入印刷电路板组装流程，而无需采用单独的流程，这样就可以在放置元件时直接使用，而无需增加任何其他步骤。
菲尔-扎罗对我的贴片机只是把它们当作另一个芯片元件。
金伯利-弗拉纳根正确。
菲尔-扎罗它们有什么尺寸？
金伯利-弗拉纳根它们确实有芯片尺寸，有 0201s、0402s、0603s 和 0805s。
菲尔-扎罗选择你的焊接量？
金伯利-弗拉纳根是的
菲尔-扎罗金，我们在哪里可以找到更多信息？
金伯利-弗拉纳根您可以从我们的网站www.indium.com/ 上了解更多信息，也可以直接通过[email protected] 与我联系。
菲尔-扎罗Kim, thank you very much.
金伯利-弗拉纳根谢谢你，菲尔。
