テクニカルサポートエンジニアのKimberly FlanaganとPhil Zarrowが、PCBアセンブリ時にSolder Fortification®プリフォームがどのようにボイドを低減し、接合はんだ量を増加させるかについて説明します。
フィル・ザローキム、はんだ強化プリフォーム。具体的にはどのようなものですか？
キンバリー・フラナガンはんだ強化® プリフォームは、PCBアセンブリのはんだペーストと組み合わせて使用するプリフォームの一種です。ボイドの発生を抑え、接合部のはんだ量を増やすことができます。
フィル・ザローどのような用途に使われていますか？
キンバリー・フラナガンはんだ強化の用途には、はんだ量を増やすためのピンインペーストや、はんだ量を増やしたりボイドを減らしたりするためのBTCや有鉛部品との併用などがあります。
フィル・ザロー個人的には、ピン・イン・ペーストや侵入型はんだ付けの作業にセトを使用したことがあります。テープ＆リールに梱包されているため、工程から見えないという点が気に入っています。
キンバリー・フラナガンはんだ強化プリフォームの最も有益な点のひとつは、テープ＆リールになっているので、別工程を組み込むことなくPCBアセンブリ工程に組み込むことができることです。
フィル・ザローそうですね。私のピック・アンド・プレース・マシンは、それらを別のチップ部品としてしか見ていません。
キンバリー・フラナガンその通りです。
フィル・ザローサイズは？
キンバリー・フラナガンチップサイズには、0201、0402、0603、0805があります。
フィル・ザローはんだ量を選ぶ？
キンバリー・フラナガンはい。
フィル・ザローキム、詳しい情報はどこで入手できますか？
キンバリー・フラナガン詳しい情報はウェブサイト（www.indium.com/）でご覧いただけます。また、私に直接ご連絡いただくことも可能です（[email protected]）。
フィル・ザローキム、どうもありがとう。
キンバリー・フラナガンありがとう、フィル。
