Indium Corporation Brings Precision Au-Based Die-Attach Preforms to SPIE Photonics West

CLINTON, N.Y., January 9, 2026 — Indium Corporation^® will showcase its high-reliability, Au-based precision die-attach preforms for critical laser applications at SPIE Photonics West, January 20-22, in San Francisco, California.

Indium Corporation will feature the following products:

• AuLTRA^® DA0001 are precision AuSn die-attach preforms that adhere to the highest level of quality available to deliver the best performance possible in critical, high-reliability laser applications. Key features include:
  • Kiểm soát độ dày cực kỳ chính xác
  • Chất lượng cạnh chính xác
  • Độ sạch được tối ưu hóa
  • Standard waffle pack method
  • Có sẵn cho hợp kim vàng
• AuLTRA^® ThInFORMS^® are 0.00035-inch-thick (0.00889mm, or 8.89μm) AuSn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers and help combat common issues such as shorting and poor thermal transfer.
• AuLTRA^® Fine Ribbon is the company’s AuSn precision ribbon for high-volume, fully automated laser diode assembly processes. For these auto-feed systems, the precision and high quality of the ribbon and spooling are of the utmost importance, as are their long, continuous lengths. These features help minimize production downtime and facilitate an efficient, high-throughput process resulting in a high-quality end product with low cost of ownership.
• Heat-Spring^® is a compressible, non-reflow metal TIM ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals, with pure indium metal delivering 86W/mK in all planes. Because of its solid metal state, Heat-Spring^® avoids pump-out and bake-out problems and offers a sustainable solution attributable to the company’s indium reclaim and recycle program.
• Liquid Metal TIMs are designed to provide superior thermal conductivity for both TIM0 and TIM1 applications. Liquid Metal TIMs offer high thermal conductivity to enhance end-product longevity and reliability, low interfacial resistance against most surfaces to dissipate heat quickly, and exceptional wetting ability to both metallic and nonmetallic surfaces. They are available in a variety of alloys, including InGa and InGaSn.

To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit indiumstg.wpenginepowered.com/products/gold-solder/gold-alloy-preforms/ or stop by show booth #4923.

Giới thiệu về Indium Corporation

Indium^{Corporation®} là một trong những nhà tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; các kim loại và hợp chất vô cơ như indi, gali, germanium và thiếc; cùng với^NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ. Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập indiumstg.wpenginepowered.com hoặc gửi email đến [email protected]. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To^Another® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.