AuLTRA^® Fine Ribbon

Độ tin cậy của kết nối là rất quan trọng đối với độ tin cậy của bao bì bán dẫn và hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét vòng đời từ chip đến hệ thống—từ thiết kế IC, sản xuất wafer,

Adriana viết, Kính gửi Tiến sĩ Ron, Tôi đang cố gắng lập trình phương trình để xác định tỷ lệ trọng lượng vàng trong kim loại phế liệu từ mật độ của phế liệu

Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục

Trong lịch sử, “Bản vị vàng” là một hệ thống tiền tệ trong đó các quốc gia cố định tiền tệ của họ theo một lượng vàng nhất định. Tại Indium, chúng tôi cũng sử dụng cụm từ này, tuy nhiên, để

Từ 'vàng' có nhiều nghĩa. Thuật ngữ này có thể ám chỉ chính nguyên tố đó, ký hiệu nguyên tố của nó, 'Au', hoặc ám chỉ các vật thể, thường là đồ trang sức, có chứa vàng, chẳng hạn như vòng cổ hoặc

Mọi người ơi, lâu quá rồi, chúng ta hãy cùng xem Patty và các con trai nhé….. Lúc đó là 5:30 sáng và chuông báo thức của Patty reo. Hôm nay cô ấy mệt mỏi bất thường vì cuộc họp của Hội phụ huynh học sinh vào tuần trước.

Các bạn, Vài năm trước tôi đã nhận được yêu cầu dưới đây: Xin chào Tiến sĩ Lasky, Tôi là một người tái chế kim loại quý và rất mong bạn xác minh tính hợp lệ của một phương trình xấp xỉ Karat

For some reason, I find the combination of gold and indium incredibly interesting. This shouldn’t come as a surprise; I caught gold fever panning for gold during a trip to Alaska, and

Soldering without flux is generally regarded as difficult if not impossible. Yet a fluxless process is routinely done with 80Au/Sn ribbon and preforms – how can this be? The short answer: