AuLTRA^® Fine Ribbon

Die Zuverlässigkeit von Verbindungen ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Halbleitergehäusen und elektronischen Systemen. Betrachtet man den Lebenszyklus vom Chip bis zum System - vom IC-Design über die Waferfertigung bis hin zur Produktion - so ist die Zuverlässigkeit der Verbindungen entscheidend,

Adriana schreibt: "Lieber Dr. Ron, ich versuche, die Gleichung zur Bestimmung des Gewichtsanteils von Gold in Altmetall anhand der Dichte des Schrotts zu programmieren.

Leute, dieser Beitrag ist ein Auszug aus dem Buch The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects der Indium Corporation zum Thema Graphen. Einleitung Das Wachstum von elektronischen Geräten für den Privatgebrauch nimmt weiter zu

In der Geschichte war der "Goldstandard" ein Währungssystem, bei dem die Länder ihre Währungen an eine bestimmte Menge Gold gebunden haben. Hier bei Indium verwenden wir den Begriff jedoch auch, um

Das Wort "Gold" hat viele Bedeutungen. Der Begriff kann sich auf das Element selbst, sein Elementsymbol "Au" oder auf Gegenstände, oft Schmuck, beziehen, die Gold enthalten, wie z. B. eine Halskette oder

Leute, es ist schon viel zu lange her, lasst uns bei Patty und den Jungs vorbeischauen..... Es war 5:30 Uhr morgens und Pattys Wecker klingelte. Sie war heute ungewöhnlich müde, weil sie gestern ein Elternbeiratstreffen hatte.

Leute, vor einigen Jahren erhielt ich die folgende Anfrage: Hallo Dr. Lasky, ich bin ein Edelmetallrecycler und würde es sehr begrüßen, wenn Sie die Gültigkeit einer Gleichung überprüfen würden, die den Karatwert annähernd angibt

For some reason, I find the combination of gold and indium incredibly interesting. This shouldn’t come as a surprise; I caught gold fever panning for gold during a trip to Alaska, and

Soldering without flux is generally regarded as difficult if not impossible. Yet a fluxless process is routinely done with 80Au/Sn ribbon and preforms – how can this be? The short answer: