Products Gold Solder Gold-Alloy Ribbon

AuLTRA® Fine Ribbon

We developed our AuLTRA® Fine Ribbon, Indalloy®182 fine-grade precision ribbon, with high-volume, fully automated laser diode assembly processes in mind. Continuous lengths tailored to auto-feed systems ensure that each ribbon delivers a more reliable product at a lower cost of ownership.

Powered by Indium Corporation

  • Precision AuSn Die-Attach Ribbon
  • No Warping, Bends, or Breaks
  • Continuous Lengths for Auto-Feed Systems
Bobine en plastique transparent avec un fil de fer fin s'étendant vers l'extérieur sur un fond blanc.

Ribbon Dimensions

Our AuLTRA® Fine Ribbon is designed with 0.010″ width and 0.0006″ thick capabilities, with a broad range of sizes available. Whether you need large quantities of AuLTRA® Fine Ribbon in specific widths and thicknesses for automatic die bonding or just a few feet for testing, Indium Corporation can meet your exact dimensional requirements.

Emballage

AuLTRA® Fine Ribbon can be packaged in continuous lengths of 15+ meters per spool. Precision spools are used to ensure compatibility with auto-feed systems; however, if you have specialized needs, such as spool size, quantity per spool, or other requirements, we can meet your unique specifications. Each order can be shipped with a Certificate of Analysis, including information on metallic impurities.

Fiches techniques des produits

Ruban fin AuLTRA® pour les applications de fixation à l'emporte-pièce PDS 99805 R3.pdf

Applications connexes

Gold-alloy ribbon products are available for use in a variety of applications.

Soudure à haute température

Brasage à haute température

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

Cylindre noir texturé avec joints cryogéniques, avec trois étiquettes rectangulaires blanches sur le dessus.

Étanchéité : cryogénique et hermétique

Low temperature liquid & fusible alloys for…

Gros plan d'une puce de semi-conducteur soudée avec précision par un bras robotisé, illustrant les techniques avancées de collage de puce.

Attache à l'emporte-pièce

Les solutions de fixation des puces comprennent des pâtes à souder à base d'or...

Marchés connexes

Indium Corporation is a leading gold solder innovator for high-temperature, high-reliability, and critical applications such as die-attach and hermetic sealing in the following industries:

Vous avez des questions techniques ou commerciales ? Notre équipe dévouée est là pour vous aider. "D'un ingénieur à l'autre®" n'est pas seulement notre devise, c'est notre engagement à fournir un service exceptionnel. Nous sommes prêts quand vous l'êtes. Connectez-vous !

Cette image a un attribut alt vide ; son nom de fichier est scientist-with-microscope.png.

Vous cherchez des fiches de données de sécurité ?

Accédez à tout ce dont vous avez besoin - des spécifications techniques aux conseils d'application - en un seul endroit pratique.