Prodotti Saldatura in oro Nastro in lega d'oro

AuLTRA® Nastro sottile

Abbiamo sviluppato il nostro nastro AuLTRA® Fine Ribbon, un nastro di precisione a grana fine in Indalloy®182, pensando specificatamente ai processi di assemblaggio di diodi laser ad alto volume e completamente automatizzati. Le lunghezze continue, studiate appositamente per i sistemi di alimentazione automatica, garantiscono che ogni nastro offra un prodotto più affidabile a un costo di gestione inferiore.

Alimentato da Indium Corporation

  • Nastro di fissaggio per chip in AuSn di precisione
  • Nessuna deformazione, piegatura o rottura
  • Lunghezze continue per sistemi di alimentazione automatica
Bobina di plastica trasparente con filo sottile che si estende verso l'esterno su sfondo bianco.

Dimensioni del nastro

Il nostro nastro AuLTRA® Fine Ribbon è progettato con larghezze fino a 0,010″ e spessori fino a 0,0006″, ed è disponibile in un’ampia gamma di dimensioni. Sia che abbiate bisogno di grandi quantità di nastro AuLTRA® Fine Ribbon in larghezze e spessori specifici per il die bonding automatico, sia che ne servano solo pochi piedi per effettuare dei test, Indium Corporation è in grado di soddisfare esattamente le vostre esigenze dimensionali.

Imballaggio

AuLTRA® Fine Ribbon può essere confezionato in bobine da oltre 15 metri di lunghezza continua. Per garantire la compatibilità con i sistemi di alimentazione automatica vengono utilizzate bobine di precisione; tuttavia, in caso di esigenze specifiche, quali le dimensioni delle bobine, la quantità per bobina o altri requisiti, siamo in grado di soddisfare le vostre specifiche esigenze. Ogni ordine può essere spedito con un certificato di analisi, che include informazioni sulle impurità metalliche.

Schede tecniche dei prodotti

Nastro sottile AuLTRA® per applicazioni di fustellatura PDS 99805 R3.pdf

Applicazioni correlate

I prodotti a nastro in lega d'oro sono disponibili per l'impiego in una vasta gamma di applicazioni.

Saldatura ad alta temperatura

Saldatura ad alta temperatura

Offriamo materiali per saldatura ad alta temperatura destinati ad applicazioni critiche…

Cilindro nero testurizzato con guarnizioni criogeniche, dotato di tre etichette rettangolari bianche sulla parte superiore.

Sigillatura: criogenica ed ermetica

Liquidi a bassa temperatura e leghe fusibili per…

Primo piano di una matrice di semiconduttore saldata con precisione da un braccio robotico, per mostrare le tecniche avanzate di saldatura delle matrici.

Attacco a stampo

Le soluzioni di fissaggio dei die includono paste saldanti a base di oro...

Mercati correlati

Indium Corporation è un'azienda leader nell'innovazione nel campo delle leghe di saldatura a base d'oro per applicazioni ad alta temperatura, ad alta affidabilità e critiche, quali il fissaggio dei chip e la sigillatura ermetica nei seguenti settori:

Avete domande tecniche o richieste di vendita? Il nostro team dedicato è qui per aiutarvi. "Da un ingegnere all'altro®" non è solo il nostro motto: è il nostro impegno a fornire un servizio eccezionale. Siamo pronti quando lo siete voi. Mettiamoci in contatto!

Questa immagine ha un attributo alt vuoto; il suo nome file è scientist-with-microscope.png

Cercate le schede di sicurezza?

Accedete a tutto ciò che vi serve, dalle specifiche tecniche alle indicazioni per le applicazioni, in un'unica comoda posizione.