Phôi hợp kim vàng
AuLTRA ® ThInFORMS ®
Sản phẩm AuLTRA® ThInFORMS® của Indium Corporation là sự lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng gắn chip. Nhờ sử dụng phôi có độ dày 0,00035″, độ dày lớp liên kết (BLT) được giảm xuống, từ đó nâng cao khả năng truyền nhiệt từ chip sang chất nền. Sự tối ưu hóa này giúp tăng cường hiệu suất hoạt động và hiệu quả trong các ứng dụng laser công suất cao. Bao bì được thiết kế riêng cho quy trình lắp ráp tự động các phôi này đảm bảo kết quả ổn định trong quá trình sản xuất.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- Giảm khối lượng chất hàn và hiện tượng chất hàn thấm lên bề mặt chip
- Giảm độ dày đường nối (BLT) và các lỗ rỗng
- Nâng cao hiệu suất truyền nhiệt và hiệu suất vận hành tổng thể của thiết bị
Tổng quan sản phẩm
AuLTRA® ThInFORMS ® Hình dạng phôi
Có sẵn dưới dạng phôi Indalloy®182 hình vuông, hình chữ nhật và hình đĩa với độ dày 0,00035″. Các phôi này giúp nâng cao hiệu quả vận hành của các tia laser công suất cao bằng cách giảm hiện tượng rỗng, giảm thể tích chất hàn và hạn chế hiện tượng thấm chất hàn lên chip.
Hình học
Các hướng dẫn về hình học của phôi có thể được xác định dựa trên kích thước chip. Thông thường, 90–100% kích thước chip sẽ xác định các kích thước theo trục x và y của phôi. Về độ dày, AuLTRA® ThInFORMS® mang lại đường nối mỏng hơn, giúp cải thiện khả năng truyền nhiệt từ chip sang chất nền. Yếu tố quan trọng nhất trong ứng dụng hàn chip là độ phẳng, nhưng do các hạn chế của quy trình, việc cố định phôi có thể gặp khó khăn và tốn thời gian. Việc để chip nổi tự do trên phôi có thể mang lại lợi thế. Nếu phôi không phẳng, nó có thể làm lệch chip trong quá trình nung chảy và dẫn đến hỏng hóc, đó là lý do tại sao quy trình xử lý là chìa khóa để duy trì độ phẳng.
Hợp kim
Indalloy®182 (80Au20Sn) đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy vượt trội cho các ứng dụng yêu cầu chất hàn gắn chip có điểm nóng chảy cao. Indalloy®182 thường được lựa chọn nhờ các đặc tính như độ dẫn nhiệt, giới hạn cắt cao, độ bền kéo, khả năng thấm ướt và khả năng chống ăn mòn.
Bản tóm tắt
Sản phẩm AuLTRA® ThInFORMS® của Indium Corporation là sự lựa chọn tuyệt vời cho các ứng dụng gắn chip. Nhờ sử dụng phôi có độ dày 0,00035″, độ dày lớp liên kết (BLT) được giảm thiểu và quá trình truyền nhiệt từ chip sang chất nền được cải thiện, từ đó nâng cao hiệu suất hoạt động và hiệu quả của các tia laser công suất cao. Thiết kế bao bì dành riêng cho quy trình lắp ráp tự động các phôi này đảm bảo kết quả ổn định và lặp lại được trong quá trình sản xuất.
Đặc trưng
Với hơn 200 loại hợp kim sẵn có, chúng tôi cung cấp các giải pháp cho nhiệt độ lên đến 1.100°C. Chúng tôi cung cấp các lựa chọn thay thế cho các sản phẩm truyền thống có hàm lượng chì cao, bao gồm các giải pháp không chì tiên tiến như hợp kim hàn vàng, vật liệu thiêu kết, phôi đúc sẵn và công nghệ hợp kim tích hợp với các hệ thống chất trợ hàn mới.
>280°C
Điểm nóng chảy cao phù hợp với các quy trình hàn lại sau đó.
Ứng dụng quan trọng
Các ứng dụng trong lĩnh vực ô tô, hạ tầng tần số vô tuyến (RF), y tế, laser, quân sự và hàng không vũ trụ.
Không có chì
Không chứa chì và tuân thủ tiêu chuẩn RoHS.
#1 về độ tin cậy
Có độ bền kéo cao nhất so với bất kỳ loại hàn nào.
Bảng dữ liệu sản phẩm
AuLTRA ® ThInFORMS ® cho các ứng dụng Die-Attach PDS 99803 R1.pdf
Ứng dụng liên quan
Các sản phẩmAuLTRA®ThInFORMS® phù hợp với nhiều ứng dụng khác nhau.
Hàn nhiệt độ cao
Cung cấp các vật liệu hàn chịu nhiệt độ cao dành cho các ứng dụng quan trọng…
Đóng gói & Lắp ráp Điện tử Công suất
Cung cấp đa dạng các loại vật liệu hàn có độ tin cậy cao đã được kiểm chứng và…
Die-Attach
Các giải pháp gắn chip bao gồm từ chất hàn dạng kem đến chất hàn gốc vàng…
Thị trường liên quan
Indium Corporation là nhà cải tiến hàng đầu về hàn vàng, cung cấp các ứng dụng quan trọng, độ tin cậy cao và chịu nhiệt độ cao như gắn khuôn và hàn kín cho các lĩnh vực sau:
Sản phẩm liên quan
Khuôn đúc AuLTRA ® Precision Die-Attach
Các phôi gắn chip chính xác dựa trên vàng mang lại độ chính xác hàng đầu…
AuLTRA ® 75
Các phôi hợp kim vàng ngoài eutectic, được thiết kế để gắn chip với độ tin cậy cao…
Ruy băng hợp kim vàng
Dải hợp kim vàng bền bỉ, hiệu suất cao dành cho các ứng dụng đòi hỏi độ chính xác cao.
Dây mảnh AuLTRA ®
Dây hợp kim vàng AuLTRA® Fine Wire của Indium Corporation…
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!
Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.