Products Gold Solder AuLTRA® ThInFORMS®

AuLTRA ® ThInFORMS ®

Indium Corporation’s AuLTRA® ThInFORMS® are the ideal choice for die-attach applications. By utilizing a preform thickness of 0.00035″, the bondline thickness (BLT) is reduced, enhancing thermal transfer from the die to the substrate. This optimization boosts operational performance and efficiency in high-output laser applications. The packaging tailored for automated assembly of these preforms guarantees consistent success in the production process.

Được cung cấp bởi Indium Corporation

  • Reduces Solder Volume and Wicking Up the Die
  • Reduces Bondline Thickness (BLT) and Voiding
  • Improves Thermal Transfer and Overall Operational Efficiency of the Device
So sánh phôi thông thường và tùy chọn AuLTRA® ThInFORMS®, làm nổi bật sự khác biệt về độ dày với các phép đo tính bằng mm và inch.

AuLTRA® ThInFORMS® Preform Shapes

Available in square, rectangular, and disc Indalloy®182 preforms with a thickness of 0.00035″. These preforms improve operational efficiency of high-output lasers by reducing voiding, solder volume, and wicking up the die.

Hình học

Guidelines for preform geometry can be derived from the die size. Generally, 90-100% of the die size will indicate the preform x and y dimensions. When it comes to thickness, AuLTRA® ThInFORMS® provide a thinner bondline, improving thermal transfer from die to substrate. The most critical attribute for die bonding application is flatness, but due to process constraints, fixturing can be difficult and time consuming. Allowing the die to float freely on the preform can be advantageous. If the preform is not flat, it can skew the die at reflow and fail, which is why processing is the key to preserving flatness.

Hợp kim

Indalloy®182 (80Au20Sn) ensures excellent performance and reliability for applications that require a high-melting die-attach solder. Indalloy®182 is typically chosen for its thermal conductivity, high shear yield, tensile strength, wettability, and resistance to corrosion.

Bản tóm tắt

Indium Corporation’s AuLTRA® ThInFORMS® are an excellent choice for die-attach applications. By using a preform with a thickness of 0.00035″, the BLT is reduced and thermal transfer from the die to the substrate is improved, increasing the operational performance and efficiency of high-output lasers. Packaging designed for automated assembly of these preforms ensures repeatable success in a production process.

>280°C

Ứng dụng quan trọng

Không có chì

#1 về độ tin cậy

Bảng dữ liệu sản phẩm

AuLTRA ® ThInFORMS ® cho các ứng dụng Die-Attach PDS 99803 R1.pdf

Ứng dụng liên quan

AuLTRA® ThInFORMS® are suitable for a variety of applications.

Hàn nhiệt độ cao

Hàn nhiệt độ cao

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

Futuristic white car with advanced power electronics zips through a neon-lit city at night, showcasing cutting-edge speed and technology.

Đóng gói & Lắp ráp Điện tử Công suất

Extensive range of proven high-reliability solder and…

Cận cảnh một khối bán dẫn được hàn chính xác bằng cánh tay rô-bốt, thể hiện kỹ thuật liên kết khối tiên tiến.

Die-Attach

Die-attach solutions include solder pastes to gold-based…

Thị trường liên quan

Indium Corporation là nhà cải tiến hàng đầu về hàn vàng, cung cấp các ứng dụng quan trọng, độ tin cậy cao và chịu nhiệt độ cao như gắn khuôn và hàn kín cho các lĩnh vực sau:

Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!

Hình ảnh này có thuộc tính alt trống; tên tệp của nó là scientific-with-microscope.png

Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?

Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.