金合金預型件
AuLTRA® ThInFORMS®軟體
Indium Corporation 的 AuLTRA® ThInFORMS® 是晶片黏著應用的理想選擇。透過採用厚度為 0.00035 英吋的預成型件，可減少黏合層厚度（BLT），從而提升晶片至基板的熱傳導效率。此項優化能提升高產能雷射應用中的運作性能與效率。專為這些預成型件的自動化組裝所設計的封裝方案，可確保生產製程中始終如一的成功率。
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- 減少焊料用量並防止焊料滲入晶片
- 減少粘結線厚度（BLT）及氣孔率
- 提升裝置的熱傳導效能及整體運作效率
產品總覽
AuLTRA® ThInFORMS ® 預成型件形狀
提供厚度為 0.00035 英吋的 Indalloy®182 方形、長方形及圓盤狀預成型件。這些預成型件可減少氣孔、降低焊料用量，並防止焊料沿晶片向上滲透，從而提升高輸出功率雷射器的運作效率。
幾何學
預成型件的幾何形狀準則可根據晶片尺寸推導而出。一般而言，預成型件的 x 軸與 y 軸尺寸應為晶片尺寸的 90% 至 100%。就厚度而言，AuLTRA® ThInFORMS® 可提供更薄的鍵合線，從而提升晶片至基板的熱傳導效率。對於晶片鍵合應用而言，最關鍵的特性是平整度，但受製程限制所限，夾具的設置可能相當困難且耗時。 讓晶片在預成型件上自由浮動可能更為有利。若預成型件不平整，可能會導致晶片在回流時產生偏斜而導致失敗，因此製程是維持平整度的關鍵。
合金
Indalloy®182 (80Au20Sn) 能為需要高熔點晶片黏著焊料的應用提供卓越的性能與可靠性。Indalloy®182 通常因其熱導率、高剪切屈服強度、抗拉強度、潤濕性及耐腐蝕性而被選用。
摘要
Indium Corporation 的 AuLTRA® ThInFORMS® 是晶片黏著應用的絕佳選擇。透過採用厚度為 0.00035 英吋的預成型件，不僅能縮短 BLT，還能改善晶片至基板的熱傳導，從而提升高輸出雷射的運作性能與效率。專為這些預成型件的自動化組裝所設計的封裝方案，可確保生產製程中能穩定達成預期成效。
特點
我們提供超過 200 種合金，可滿足最高達 1,100°C 的溫度需求。我們提供傳統高鉛材料的替代方案，包括新型無鉛解決方案，例如金焊料、燒結材料、預成型件，以及與新型助焊劑系統整合的合金技術。
>280°C
高熔點特性使其適合後續的回流焊接工序。
關鍵應用
汽車、射頻基礎設施、醫療、雷射、軍事及航太領域的應用。
無鉛
無鉛且符合 RoHS 規範。
#可靠性排名第一
所有焊料中抗拉強度最高。
產品資料表
用於貼片應用的AuLTRA® ThInFORMS®PDS 99803 R1.pdf
相關應用程式
AuLTRA®ThInFORMS®適用於多種應用場景。
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