Preformas de aleación de oro
AuLTRA® ThInFORMS
Los productos AuLTRA® ThInFORMS® de Indium Corporation son la opción ideal para aplicaciones de fijación de chips. Al utilizar una preforma con un grosor de 0,00035″, se reduce el grosor de la línea de unión (BLT), lo que mejora la transferencia térmica del chip al sustrato. Esta optimización potencia el rendimiento operativo y la eficiencia en aplicaciones láser de alto rendimiento. El embalaje, diseñado específicamente para el montaje automatizado de estas preformas, garantiza un éxito constante en el proceso de producción.
Desarrollado por Indium Corporation
- Reduce el volumen de soldadura y la absorción hacia el chip
- Reduce el espesor de la línea de unión (BLT) y la formación de huecos
- Mejora la transferencia térmica y la eficiencia operativa general del dispositivo
Productos
AuLTRA® ThInFORMS ® Formas de preformas
Disponibles en preformas cuadradas, rectangulares y en forma de disco de Indalloy®182 con un grosor de 0,00035″. Estas preformas mejoran la eficiencia operativa de los láseres de alto rendimiento al reducir la formación de huecos, el volumen de soldadura y la absorción de soldadura por el chip.
Geometría
Las directrices relativas a la geometría de la preforma pueden derivarse del tamaño del chip. Por lo general, entre el 90 % y el 100 % del tamaño del chip determinará las dimensiones x e y de la preforma. En cuanto al grosor, las preformas AuLTRA® ThInFORMS® ofrecen una línea de unión más fina, lo que mejora la transferencia térmica del chip al sustrato. La característica más importante para la aplicación de unión de chips es la planitud, pero, debido a las limitaciones del proceso, la fijación puede resultar difícil y llevar mucho tiempo. Permitir que el chip flote libremente sobre la preforma puede resultar ventajoso. Si la preforma no es plana, puede provocar que el chip se desvíe durante el reflujo y falle, por lo que el procesamiento es clave para preservar la planitud.
Aleaciones
Indalloy®182 (80Au20Sn) garantiza un rendimiento y una fiabilidad excelentes para aplicaciones que requieren una soldadura de fijación de chips de alto punto de fusión. Indalloy®182 suele elegirse por su conductividad térmica, su alto límite de fluencia al cizallamiento, su resistencia a la tracción, su humectabilidad y su resistencia a la corrosión.
Resumen
Los productos AuLTRA® ThInFORMS® de Indium Corporation son una excelente opción para aplicaciones de fijación de chips. Al utilizar una preforma con un grosor de 0,00035″, se reduce el BLT y se mejora la transferencia térmica del chip al sustrato, lo que aumenta el rendimiento operativo y la eficiencia de los láseres de alta potencia. El embalaje, diseñado para el montaje automatizado de estas preformas, garantiza un resultado satisfactorio y repetible en el proceso de producción.
Características
Con más de 200 aleaciones disponibles, ofrecemos soluciones para temperaturas de hasta 1.100 °C. Proporcionamos alternativas a las opciones tradicionales con alto contenido en plomo, incluidas soluciones innovadoras sin plomo, como soldaduras de oro, materiales de sinterización, preformas y tecnologías de aleaciones integradas con nuevos sistemas de fundente.
>280°C
Su alto punto de fusión lo hace compatible con los procesos de reflujo posteriores.
Aplicaciones críticas
Aplicaciones en los sectores de la automoción, las infraestructuras de radiofrecuencia, la medicina, la tecnología láser, el ámbito militar y el sector aeroespacial.
Sin plomo
Sin plomo y conforme a la directiva RoHS.
#Nº 1 en fiabilidad
La mayor resistencia a la tracción de todas las soldaduras.
Fichas técnicas de productos
AuLTRA® ThInFORMS® for Die-Attach Applications PDS 99803 R1.pdf
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