金合金预型件
AuLTRA® ThInFORMS®
Indium Corporation’s AuLTRA® ThInFORMS® are the ideal choice for die-attach applications. By utilizing a preform thickness of 0.00035″, the bondline thickness (BLT) is reduced, enhancing thermal transfer from the die to the substrate. This optimization boosts operational performance and efficiency in high-output laser applications. The packaging tailored for automated assembly of these preforms guarantees consistent success in the production process.
由铟泰公司提供支持
- 减少焊锡量和模具吸湿
- 减少粘合线厚度（BLT）和空洞
- 改善热传导和设备的整体运行效率
产品概览
AuLTRA® ThInFORMS® Preform Shapes
提供厚度为 0.00035 英寸的方形、矩形和圆盘 Indalloy®182 预型件。这些预型件可减少空洞、焊料量和芯片上的淌液，从而提高高输出激光器的运行效率。
几何学
可根据模具尺寸得出瓶坯几何形状的指导原则。一般来说，模具尺寸的 90-100% 将指示瓶坯的 x 和 y 尺寸。就厚度而言，AuLTRA® ThInFORMS® 可提供更薄的粘合线，从而改善模具与基板之间的热传递。芯片粘接应用的最关键特性是平整度，但由于工艺限制，夹具安装可能会很困难且耗时。让模具在预型件上自由浮动会有好处。如果预型件不平，在回流焊时就会使芯片偏斜，从而导致失败，这就是为什么加工是保持平整度的关键所在。
合金
Indalloy®182 (80Au20Sn) 可确保需要高熔点贴片焊料的应用具有优异的性能和可靠性。Indalloy®182 通常因其导热性、高剪切屈服度、拉伸强度、润湿性和耐腐蚀性而被选用。
摘要
Indium Corporation’s AuLTRA® ThInFORMS® are an excellent choice for die-attach applications. By using a preform with a thickness of 0.00035″, the BLT is reduced and thermal transfer from the die to the substrate is improved, increasing the operational performance and efficiency of high-output lasers. Packaging designed for automated assembly of these preforms ensures repeatable success in a production process.
特点
我们拥有 200 多种合金，可为高达 1,100°C 的温度提供解决方案。我们提供传统高铅选择的替代方案，包括新型无铅解决方案，如金焊料、烧结材料、预型件以及与新型助焊剂系统集成的合金技术。
>280°C
High melting point is compatible with subsequent reflow processes.
关键应用
Automotive, RF infrastructure, medical, laser, military, and aerospace applications.
无铅
Lead-free and RoHS compliant.
#可靠性排名第一
Highest tensile strength of any solder.
产品数据表
用于贴片应用的AuLTRA® ThInFORMS®PDS 99803 R1.pdf
相关应用
AuLTRA® ThInFORMS®适用于各种应用。
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相关市场
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