金（Au）合金 焊片
AuLTRA® ThInFORMS®
铟泰公司AuLTRA® ThInFORMS® 是芯片 应用理想选择。通过采用 0.00035 英寸的预成型件厚度，焊接层厚度（BLT） 得以减小焊接层厚度（BLT） 从而增强了芯片 热传导。 这一优化措施提升了高输出应用中的运行性能和效率。专为焊片 自动化装配量身定制的封装方案焊片 生产过程的一致成功。
技术支持：铟泰公司
- 减少焊料用量，并防止焊料渗入芯片
- 降低焊接层厚度（BLT） 空洞率
- 改善热传导和设备的整体运行效率
产品概览
AuLTRA® ThInFORMS ® 预成型件形状
提供方形、矩形和圆盘形的 Indalloy®182焊片 厚度焊片 0.00035 英寸。焊片 降低空洞率、减少焊料体积以及促进焊料向芯片渗透，焊片 高功率激光器的运行效率。
几何学
预成型件几何形状的指导原则可由芯片 推导得出。通常，预成型件的 x 和 y 方向尺寸应为芯片 的 90-100%。在厚度方面，AuLTRA® ThInFORMS® 可提供更薄的键合层，从而改善芯片 热传导。 对于芯片 焊接层 应用 平整度是最关键的属性应用 但由于工艺限制，夹具固定往往困难且耗时。让芯片 预成型件上自由芯片 可能更有利。如果预成型件不平整，会在回流芯片 导致芯片 偏斜而导致失效，因此工艺处理是保持平整度关键。
合金
Indalloy®182（80Au20Sn）可靠性 应用 高熔点芯片焊料应用 可靠性 卓越的性能和可靠性 。Indalloy®182通常因其热导率、高剪切屈服强度、拉伸强度、润湿性以及耐腐蚀性而被选用。
摘要
铟泰公司 应用绝佳选择。通过采用厚度为0.00035英寸的预成型件，不仅缩短了BLT，还改善了从芯片 热传导，从而提高了高功率激光器的运行性能和效率。专为焊片 自动化装配而设计的封装方案焊片 生产过程中可重复的成功。
特点
我们提供200多种合金，可满足高达1,100°C的温度应用需求。我们为传统高铅产品提供替代方案，包括新型无铅解决方案，例如金（Au） 、烧结材料、焊片，以及与新型助焊剂系统相结合的合金 。
>280°C
高熔点 与后续回流工艺兼容。
Critical应用
汽车、射频（RF）基础设施、医疗、激光、军事和航空航天应用。
无铅
无铅且符合RoHS标准。
可靠性排名第1
所有焊料拉伸强度 最高。
产品数据表
AuLTRA®ThInFORMS®用于芯片 应用 99803 R1.pdf
相关应用
AuLTRA®ThInFORMS®适用于多种应用。
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