金合金プリフォーム
AuLTRA® ThInFORMS®(オーラストラ・シンフォレムス)
インジウムコーポレーションのAuLTRA® ThInFORMS®は、ダイ・アタッチ・アプリケーションに理想的な選択肢です。プリフォームの厚みを0.00035″にすることで、ボンディングライン厚み(BLT)が減少し、ダイから基板への熱伝導が向上します。この最適化により、高出力レーザーアプリケーションの動作性能と効率が向上します。これらのプリフォームの自動組立用に調整されたパッケージは、生産工程での一貫した成功を保証します。
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- はんだ量とダイ上へのウィッキングを低減
- ボンドラインの厚み(BLT)とボイドの減少
- 装置の熱伝導と全体的な動作効率を改善

製品概要
AuLTRA® ThInFORMS® Preform Shapes
厚さ0.00035″の正方形、長方形、円板状のインダロイ®182プリフォームがあります。これらのプリフォームは、ボイド、はんだ量、およびダイのウィッキングを低減することにより、高出力レーザーの動作効率を改善します。
幾何学
プリフォーム形状のガイドラインは、ダイサイズから導き出すことができる。一般的に、ダイサイズの90~100%がプリフォームのXおよびY寸法を示します。厚さに関しては、AuLTRA® ThInFORMS®はより薄いボンディングラインを提供し、ダイから基板への熱伝達を改善します。ダイボンディングのアプリケーションで最も重要な特性は平坦性ですが、プロセスの制約上、固定が難しく時間がかかることがあります。ダイがプリフォーム上で自由に浮くようにすると有利です。プリフォームが平坦でない場合、リフロー時にダイが歪んで失敗する可能性がある。
合金
Indalloy®182(80Au20Sn)は、高融点ダイアタッチはんだを必要とする用途において、優れた性能と信頼性を保証します。インダロイ®182は、熱伝導性、高せん断降伏点、引張強さ、濡れ性、耐食性などの特性から一般的に選ばれています。
概要
Indium Corporation’s AuLTRA® ThInFORMS® are an excellent choice for die-attach applications. By using a preform with a thickness of 0.00035″, the BLT is reduced and thermal transfer from the die to the substrate is improved, increasing the operational performance and efficiency of high-output lasers. Packaging designed for automated assembly of these preforms ensures repeatable success in a production process.
特徴
200種類を超える合金を取り揃え、最高1,100℃までのソリューションを提供しています。金はんだ、焼結材料、プリフォーム、新しいフラックスシステムと統合された合金技術などの新しい鉛フリーソリューションを含む、従来の高鉛オプションに代わる選択肢を提供します。
製品データシート
ダイ・アタッチ用AuLTRA®ThInFORMS®PDS 99803 R1.pdf
関連アプリケーション
AuLTRA® ThInFORMS®は様々な用途に適しています。
関連市場
インジウム・コーポレーションは、高温、高信頼性、ダイ・アタッチやハーメチック・シールなどの重要なアプリケーションを以下の分野に提供する、金はんだイノベーターのリーダーである:
専門家による確実なサポート
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