製品紹介 金はんだ AuLTRA® ThInFORMS® (オーライトラ® スインフォース®)

AuLTRA® ThInFORMS®(オーラストラ・シンフォレムス)

インジウムコーポレーションのAuLTRA® ThInFORMS®は、ダイ・アタッチ・アプリケーションに理想的な選択肢です。プリフォームの厚みを0.00035″にすることで、ボンディングライン厚み(BLT)が減少し、ダイから基板への熱伝導が向上します。この最適化により、高出力レーザーアプリケーションの動作性能と効率が向上します。これらのプリフォームの自動組立用に調整されたパッケージは、生産工程での一貫した成功を保証します。

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  • はんだ量とダイ上へのウィッキングを低減
  • ボンドラインの厚み(BLT)とボイドの減少
  • 装置の熱伝導と全体的な動作効率を改善
典型的なプリフォームとAuLTRA® ThInFORMS®オプションの比較。

AuLTRA® ThInFORMS® Preform Shapes

厚さ0.00035″の正方形、長方形、円板状のインダロイ®182プリフォームがあります。これらのプリフォームは、ボイド、はんだ量、およびダイのウィッキングを低減することにより、高出力レーザーの動作効率を改善します。

幾何学

プリフォーム形状のガイドラインは、ダイサイズから導き出すことができる。一般的に、ダイサイズの90~100%がプリフォームのXおよびY寸法を示します。厚さに関しては、AuLTRA® ThInFORMS®はより薄いボンディングラインを提供し、ダイから基板への熱伝達を改善します。ダイボンディングのアプリケーションで最も重要な特性は平坦性ですが、プロセスの制約上、固定が難しく時間がかかることがあります。ダイがプリフォーム上で自由に浮くようにすると有利です。プリフォームが平坦でない場合、リフロー時にダイが歪んで失敗する可能性がある。

合金

Indalloy®182(80Au20Sn)は、高融点ダイアタッチはんだを必要とする用途において、優れた性能と信頼性を保証します。インダロイ®182は、熱伝導性、高せん断降伏点、引張強さ、濡れ性、耐食性などの特性から一般的に選ばれています。

概要

Indium Corporation’s AuLTRA® ThInFORMS® are an excellent choice for die-attach applications. By using a preform with a thickness of 0.00035″, the BLT is reduced and thermal transfer from the die to the substrate is improved, increasing the operational performance and efficiency of high-output lasers. Packaging designed for automated assembly of these preforms ensures repeatable success in a production process.

>280°C

重要なアプリケーション

鉛フリー

#信頼性No.1

製品データシート

ダイ・アタッチ用AuLTRA®ThInFORMS®PDS 99803 R1.pdf

関連アプリケーション

AuLTRA® ThInFORMS®は様々な用途に適しています。

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