Pré-formas de liga de ouro
AuLTRA® ThInFORMS®
Os AuLTRA® ThInFORMS® da Indium Corporation são a escolha ideal para aplicações de fixação de chips. Ao utilizar uma espessura de pré-forma de 0,00035″, a espessura da linha de ligação (BLT) é reduzida, melhorando a transferência térmica do chip para o substrato. Esta otimização aumenta o desempenho operacional e a eficiência em aplicações de laser de alto rendimento. A embalagem concebida especificamente para a montagem automatizada destas pré-formas garante um sucesso consistente no processo de produção.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Reduz o volume de solda e a absorção pela matriz
- Reduz a espessura da linha de ligação (BLT) e a formação de vazios
- Melhora a transferência térmica e a eficiência operacional global do dispositivo
Visão geral do produto
AuLTRA® ThInFORMS ® Formas das pré-formas
Disponíveis em pré-formas quadradas, retangulares e em disco de Indalloy®182, com uma espessura de 0,00035″. Estas pré-formas melhoram a eficiência operacional dos lasers de alto rendimento, reduzindo a formação de vazios, o volume de solda e a absorção pela matriz.
Geometria
As diretrizes relativas à geometria da pré-forma podem ser derivadas do tamanho do chip. Geralmente, 90-100% do tamanho do chip indicam as dimensões x e y da pré-forma. No que diz respeito à espessura, os AuLTRA® ThInFORMS® proporcionam uma linha de ligação mais fina, melhorando a transferência térmica do chip para o substrato. O atributo mais crítico para a aplicação de ligação de chips é a planicidade, mas, devido a restrições do processo, a fixação pode ser difícil e demorada. Permitir que o chip flutue livremente sobre a pré-forma pode ser vantajoso. Se a pré-forma não for plana, pode inclinar o chip durante o refluxo e causar falhas, razão pela qual o processamento é fundamental para preservar a planicidade.
Ligas
O Indalloy®182 (80Au20Sn) garante um excelente desempenho e fiabilidade em aplicações que exigem uma solda de fixação de chips com elevado ponto de fusão. O Indalloy®182 é normalmente escolhido pela sua condutividade térmica, elevado limite de cisalhamento, resistência à tração, molhabilidade e resistência à corrosão.
Resumo
Os AuLTRA® ThInFORMS® da Indium Corporation são uma excelente escolha para aplicações de fixação de chips. Através da utilização de uma pré-forma com uma espessura de 0,00035″, o BLT é reduzido e a transferência térmica do chip para o substrato é melhorada, aumentando o desempenho operacional e a eficiência dos lasers de alta potência. A embalagem concebida para a montagem automatizada destas pré-formas garante um sucesso repetível no processo de produção.
Caraterísticas
Com mais de 200 ligas disponíveis, oferecemos soluções para temperaturas até 1 100 °C. Disponibilizamos alternativas às opções tradicionais com elevado teor de chumbo, incluindo soluções inovadoras sem chumbo, tais como soldas de ouro, materiais de sinterização, pré-formas e tecnologias de ligas integradas com novos sistemas de fluxo.
>280°C
O elevado ponto de fusão é compatível com os processos de refluxo subsequentes.
Aplicações críticas
Aplicações nos setores automóvel, de infraestruturas de RF, médico, de laser, militar e aeroespacial.
Sem Pb
Sem chumbo e em conformidade com a diretiva RoHS.
#Nº 1 em fiabilidade
A maior resistência à tração de todas as soldas.
Fichas de dados do produto
AuLTRA® ThInFORMS® para aplicações de fixação de moldes PDS 99803 R1.pdf
Aplicações relacionadas
Os AuLTRA®ThInFORMS® são adequados para uma variedade de aplicações.
Soldadura a alta temperatura
Oferecemos materiais de soldadura para altas temperaturas destinados a aplicações críticas…
Embalagem e montagem de eletrónica de potência
Ampla gama de soldas comprovadamente altamente confiáveis e...
Fixação por matriz
As soluções de fixação de matrizes incluem pastas de solda à base de ouro...
Mercados relacionados
A Indium Corporation é uma empresa inovadora líder em solda de ouro que fornece aplicações de alta temperatura, alta fiabilidade e aplicações críticas, tais como fixação de matrizes e vedação hermética para as seguintes áreas:
Produtos relacionados
AuLTRA® Pré-formas de encaixe de precisão
As pré-formas de fixação de chips de precisão à base de ouro proporcionam uma precisão de excelência…
AuLTRA® 75
Pré-formas de liga de ouro não eutética, concebidas para a fixação de chips com elevada fiabilidade…
Fita em liga de ouro
Fita de liga de ouro resistente e de alto desempenho para aplicações de precisão.
AuLTRA® Fio fino
Fio de liga de ouro AuLTRA® Fine Wire da Indium Corporation…
Apoio especializado para resultados fiáveis
Tem perguntas técnicas ou questões de vendas? A nossa equipa dedicada está aqui para ajudar. "From One Engineer to Another®" não é apenas o nosso lema - é o nosso compromisso de prestar um serviço excecional. Estamos prontos quando você estiver. Vamos ligar-nos!
Procura fichas de dados de segurança?
Aceda a tudo o que precisa - desde especificações técnicas a orientações de aplicação - numa localização conveniente.
O seu sucesso
é o nosso objetivo
Optimize os seus processos com os mais recentes materiais, tecnologia e apoio especializado à aplicação. Tudo começa com o contacto com a nossa equipa.